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【制造/封测】半导体硅晶圆去年出货面积减7% 营收持稳

来源:中央社       

全球半导体硅晶圆去年总出货面绩118.1亿平方英寸,年减7%,不过,营收表现稳定,维持110亿美元以上水准。

据国际半导体产业协会(SEMI)统计,全球半导体矽晶圆出货面积于2018年创下历史新高纪录,达127.32亿平方英寸,2019年出货面积自高点滑落,达118.1亿平方英寸,年减7%。

半导体矽晶圆营收自2018年的113.8亿美元,滑落至2019年的111.5亿美元,年减约2%,表现相对稳定。

SEMI全球行销长暨中国台湾区总裁曹世纶表示,2019年半导体硅晶圆出货面积减少,主要受存储器市场疲软及存货调整影响。

展望今年,半导体硅晶圆业者预期,不仅中美贸易摩擦情况可望缓和,5G强劲需求也将驱动整体半导体产业翻扬,供应链库存情况改善,今年硅晶圆市况应可好转。

封面图片来源:拍信网