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【制造/封测】联电最新财报:整体产能利用率增至92% 28纳米营收占比10%

来源:科技新报       

晶圆代工大厂联电5日举行线上法人说明会,并公布2019年第4季营运状况。根据资料显示,联电2019年第4季合并营收为418.5亿元(新台币,下同),较第3季的377.4亿元成长10.9%,较2018年同期的355.2亿元成长17.8%。第4季毛利率来到为16.7%,归属母公司净利为38.4亿元。

联电总经理王石表示,在2019年第4季,联电将刚合并的日本USJC(Fab12M)营收纳入晶圆专工的合并营收。尽管面临汇率等的不利因素,但晶圆专工营收仍达到418.3亿元,较上季成长10.9%,营业净利率为4.9%。整体的产能利用率也增加至92%,28纳米晶圆营收占比10%,整体芯片出货量为204万片约当8寸晶圆,主要是由通讯和电脑市场领域所带动。累计,2019年全年每股EPS为新台币0.82元,较2018年同期增加41%,优于市场预期。

王石还指出,联电持续严谨管控资本支出,让公司全年度创造了新台币371亿元的自由现金流,相较2018年成长了19%。在技术开发方面,联电继全球最小的USB2.0测试载具通过矽验证后,宣布更先进的22纳米技术也已就绪,这项技术承袭28纳米设计架构,且与原本的28纳米HKMG制程相较,缩减了10%的晶粒面积、并且拥有更佳的功率效能比,以及强化射频性能等优势。

展望2020年第1季,王石指出,根据客户的预测,来自于无线通讯和电脑周边市场领域对芯片的需求稳定,整体业务前景维持稳健。随着客户未来新产品设计定案即将进入量产,预期联电可望从5G和IoT的发展趋势中,特别是无线设备以及电源管理应用上所增加的半导体需求中获益。

另外,联电还将致力维持资本支出的记录,在2020年的资本支出预算为10亿美元,以因应中长期客户和市场的需求。联电也将持续执行切入新的市场并扩展既有市场,藉着联电在制程技术及世界级晶圆专工服务的核心竞争力,更加强化在逻辑与特殊制程解决方案的产业地位。

封面图片来源:拍信网