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【制造/封测】进一步布局大陆市场 联电35亿元增资厦门联芯

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

2月11日,晶圆代工厂商联电发布公告,通过和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(以下简称“和舰芯片”)转投资联芯集成电路制造(厦门)有限公司(以下简称“厦门联芯”),参与厦门联芯现增,交易总金额为人民币35亿元。

资料显示,和舰芯片为联电的控股子公司,厦门联芯则是联电与厦门市人民政府、福建省电子信息集团合资成立的晶圆代工企业。据介绍,厦门联芯于2014年底开始筹建,2015年3月奠基动工,2016年第4季起进入量产,已可提供40nm及28nm的晶圆代工服务,规划月产能为5万片12英寸晶圆。

根据公告,本次交易前厦门联芯实收资本额为人民币126.98亿元,本次拟新增资本额人民币35亿元。累计本次增资,联电对厦门联芯的实际投资额为人民币117.81亿元,包括通过UNITED MICROCHIP CORPORATION 投资人民币64.41亿元及通过和舰芯片投资人民币53.40亿元。

2月5日,联电发布其2019年第四季度业绩报告,并宣布其2020年的资本支出预算为10亿美元,以因应中长期客户和市场的需求。据台媒报道,联电在法说会中表示,即是运用今年规划的10亿美元资本支出支付,主要用于联芯第二阶段扩产,今年资本支出包含用于投入联芯的28纳米制程,目标为2021年中前将联芯月产能提升至2.5万片。

联电在展望2020年第一季度时表示,根据客户的预测,来自于无线通讯和电脑周边市场领域对芯片的需求稳定,整体业务前景维持稳健。随着客户未来新产品设计定案即将进入量产,预期联电可望从5G和IoT的发展趋势中,特别是无线设备以及电源管理应用上所增加的半导体需求中获益。

可见,联电看好无线通讯及电脑周边、5G与IoT等应用领域发展,大陆本土在这些领域市场需求空间广阔,此次增资厦门联芯将进一步加强大陆布局。目前其在大陆市场的布局已涵盖了8英寸/12英寸晶圆代工以及IC设计服务,其中和舰芯片主要从事8英寸晶圆制造、厦门联芯主要从事12英寸晶圆代工,和舰芯片旗下子公司联暻半导体从事IC设计服务。

据报道,因应无线通讯及电脑周边市场需求强劲,和舰芯片及厦门联芯在春节期间生产线都排班生产,轮班人员也都留在厂区内。联电表示,包含和舰芯片与厦门联芯在内,公司第1季平均产能利用率将维持9成水准,晶圆出货量将较去年第4季持平表现。

封面图片来源:拍信网