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【制造/封测】8寸晶圆持续吃紧 世界先进上半年营运看俏

来源:台湾经济日报    原作者:张家玮    

晶圆代工厂商世界先进本周五(21日)举行法说会,在8寸晶圆产能持续吃紧,大尺寸面板驱动IC、超薄屏下指纹识别、电源管理IC及CMOS影像感测器等对8寸产能需求强劲,加上新加坡产能助阵的情况下,法人预料上半年业绩成长力道强劲,订单能见度至第二季底,全年营收双位数成长不变。

8寸晶圆自去年即传出产能吃紧,晶圆代工龙头台积电即表示8寸晶圆产能接近满载,联电亦看好8寸晶圆代工需求,一般预料,世界先进本季法说会可望释出佳音,纵然短期半导体产业受新冠肺炎干扰,然而5G、AI、车用、4K、8K高解析趋势不可挡,疫情一旦获得控制,紧接而来追单及急单将大量涌现。

世界先进去年底开始受惠于大尺寸面板驱动IC库存去化告一段落,库存回补订单升温,使得去年第四季营收优于先前法说会预期,在今年1月在工作天数减少之下,单月营收仍达新台币23.75亿元,优于市场预期,面板驱动IC需求力道持续,法人预期上半年持续受惠于东奥带动大尺寸面板驱动IC需求。

智能手机朝向多镜头发展,车用、安防系统对CIS元件需求有增无减,全球CIS产能持续吃紧,尤其在200万像素低端CIS元件产能需求激增,世界先进有机会在CMOS影像感测器产能需求外溢之下,瞄准CIS元件商机。而今年手机终端产品受惠于5G趋势带动,辨识芯片朝向超薄屏下指纹识别迈进,间接带动上半年指纹识别IC投片量大增,对8寸产能需求不减。

封面图片来源:拍信网