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【制造/封测】总投资3亿元的碳化硅功率半导体封测材料项目落户江苏徐州

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2月17日,江苏徐州高新区举行重点项目现场、网上视频签约仪式。

据徐州高新发布指出,此次视频签约的项目主要包括徐工基础、碳化硅功率半导体、凯思泰克自动化智能电子设备、柔性物流智能装备等四个项目,项目总投资51亿元。

其中,碳化硅功率半导体模块封测及封装材料研发项目总投资约3亿元,主要从事碳化硅(SiC)功率半导体模块的封测、研发生产耐高温、耐腐蚀的先进封装材料,项目达产后,年产碳化硅模块约70万只,产值约7亿元人民币。

据铜山区委书记、徐州高新区党工委书记王维峰表示,下一步,将加快碳化硅功率半导体模块封测及封装材料研发项目和智能装备研发制造基地项目两个项目建设,做到当年签约、当年开工、当年投产,全面启动项目建设加速模式。

封面图片来源:拍信网