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【制造/封测】2亿美元 联芯再获联电增资

来源:全球半导体观察    原作者:niki    

2月26日,联电公布了第十四届第十三次董事会通过的重要议案,公告指出,2019年度,联电实现合并营业收入新台币148,2.02亿元,归属母公司净利新台币97.08亿元,并且通过了资本预算执行案新台币208.36亿元以供产能建置需求。

值得注意的是,在此次董事会上,联电也宣布通过由联电新加坡分公司资金贷与联芯集成电路制造(厦门)有限公司2亿美元。

据悉,这也是自今年2月以来,联电第二次宣布增资联芯。2月11日,联电发布公告称,将透过子公司苏州和舰,参与12英寸晶圆厂厦门联芯增资,总金额人民币35亿元,协助联芯扩产。

资料显示,联电是全球知名的晶圆代工企业,据集邦咨询旗下拓墣产业研究院此前公布的数据显示,2019年第四季度,联电在全球十大晶圆代工厂中排名第四。

厦门联芯则是联电与厦门市人民政府、福建省电子信息集团合资成立的晶圆代工企业。于2014年底开始筹建,2015年3月奠基动工,2016年第4季起进入量产,初期以40/55纳米制程为主,目前已导入28纳米制程技术。

据联芯2月10日发布的公告,公司已于2月10日正式复工。

2月5日,联电发布其2019年第四季度业绩报告,并宣布其2020年的资本支出预算为10亿美元,以因应中长期客户和市场的需求。

联电此前在法说会中表示,今年规划的10亿美元资本支出支付,主要用于联芯第二阶段扩产,今年资本支出包含用于投入联芯的28纳米制程,目标为2021年中前将联芯月产能提升至2.5万片。

封面图片来源:拍信网