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【制造/封测】总投资1亿美元的SiP先进封装项目签约扬州

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随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度不断提高,封装已成为极为关键的技术。而SiP封装可以将更多的功能元件压缩至外形尺寸越来越小的芯片上。SiP封装具有灵活度高、集成度高、相对低成本、小面积、生产周期短等特点,该技术在手机以及智能手表、智能手环、智能眼镜等领域有非常广阔的市场前景。

2月26日,在江苏扬州市举办的2020年春季产业项目视频签约仪式上,总投资1亿美元的SiP先进封装项目也正式签约,也为扬州集成电路产业增添了一个“硬核”项目。

据悉,该项目由中国台湾远诚科技股份有限公司投资,将在维扬经济开发区建设SiP先进封装项目,业务涉及芯片研发、封装、测试,将分三期实施,一、二、三期建设投产后,将形成年产值约50亿元的规模。

维扬经济开发区党工委委员、招商局局长孙贵平表示,远诚科技SiP封装项目的签约,不仅壮大了我市集成电路的产业规模,更打开了我市芯片产业的新空间,助力扬州芯片接入大产业链。

封面图片来源:拍信网