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【制造/封测】集成电路封装领域的国家创新中心“花落”高新区!

来源:无锡高新区       

4月22日,国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设方案专家论证会通过创新中心建设方案,标志着全国首个在集成电路封装领域获批的国家创新中心“花落”无锡高新区。

国家制造业创新中心是工信部为实施制造强国战略,加快完善制造业创新体系的重要部署。此次通过论证的无锡国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心是在省级创新中心基础上,由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司牵头创建,聚焦共性技术的攻关和应用技术的研发,做好技术扩散和转移,突破集成电路特色工艺及封测领域内关键卡脖子技术,在部分领域能够引领国际产业技术发展,不断提升行业服务与成果转化能力。

近年来,无锡高新区围绕集成电路产业发展,着力推动国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设,区级财政专项支持超5000万元,并努力在企业服务上当好“店小二”角色,高新区专项对接服务,帮助企业协调解决排污增量问题,协助企业加强对上争取。

接下来,无锡高新区将全力支持国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设,推动高端封装技术的量产应用与产业化推广,促进集成电路产业高质量发展。

封面图片来源:拍信网