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【制造/封测】家登下半年EUV出货续攀峰

来源:工商时报    原作者:涂志豪    

晶圆传载方案厂家登受惠于晶圆载具及光罩盒出货创高,6月合并营收3.19亿元(新台币,下同),第二季合并营收7.76亿元,同步创下历史新高。

由于下半年全球半导体大厂扩大极紫外光(EUV)量产规模并启动新一轮扩产计划,法人看好家登极紫外光光罩盒(EUV Pod)下半年出货续攀高,第三季将延续第二季营运动能且营收将续创历史新高。

家登公告6月合并营收月增49.2%达3.19亿元,与去年同期相较成长35.6%,其中,半导体本业营收达2.71亿元,与去年同期相较成长近2倍。家登第二季合并营收7.76亿元,较第一季成长70.6%,与去年同期相较成长17.3%,改写季度营收历史新高。累计上半年合并营收12.30亿元,较去年同期成长15.0%并为历年同期新高。

法人表示,家登受惠于晶圆代工大厂下半年全力冲刺5纳米先进制程,树谷厂设备移转及扩增产能效益开始发酵,第三季晶圆载具及EUV Pod出货将延续第二季成长动能,第四季则需观察美中贸易战及新冠肺炎疫情等变数影响。但整体来看,家登今年营收及获利皆可望改写新高纪录。

新冠肺炎疫情未对半导体供应链造成影响,随着各国5G开台进入商用,下半年5G基础建设及智能手机出货动能强劲,5G及高效能运算(HPC)芯片加快导入采用EUV微影技术的先进制程。其中,台积电支援EUV的7纳米产能供不应求,采用更多EUV光罩层的5纳米下半年进入量产,为苹果代工新一代A14应用处理器。

另外,三星支援EUV技术7纳米晶圆代工制程进入量产,并开始以EUV技术量产1x/1y纳米DRAM。SK海力士也表明会加快采用EUV生产DRAM。至于英特尔已开始试产支援EUV技术7纳米制程,预期明年开始量产新一代中央处理器及Xe架构绘图芯片。

随着半导体大厂EUV制程进入量产,并扩大资本支出建置EUV先进逻辑及DRAM制程,对于EUV Pod需求已开始进入爆发性成长阶段。由于全球EUV Pod供应商只有家登及英特格(Entegris)两家供应商,法人看好家登将抢下晶圆代工厂及IDM厂多数EUV Pod订单,下半年接单满载,明年订单能见度高,今、明两年营收及获利将看到跳跃成长。

封面图片来源:拍信网