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【制造/封测】顺德核“芯”圈加速成型 顺企纷纷瞄准芯片产业

来源:广州日报       

集成电路芯片、人工智能等产业正成为顺德战略性新兴产业布局的“抓手”。今年以来,顺德以前所未有的速度腾空间、造环境、引项目,顺德核“芯”圈加速成型。

记者了解到,继格兰仕开源芯片项目“落地”后,又一超10亿元投资芯片项目——容桂穗香芯片制造产业园项目敲定入驻顺德。

值得关注的是,本土两家“世界500强”美的、碧桂园芯片产业也加快布局步伐。如美的投资科创板“AI芯片第一股”寒武纪成为重要战略投资者。

引入:又一超10亿元芯片项目来顺德

继6月格兰仕开源芯片项目落户顺德后,又一超10亿元“大手笔”投资的芯片项目“落地”顺德。

据顺德区经促局介绍,日前,广东高普达公司和劲升迪龙公司成功竞得容桂穗香130亩地块,将建设容桂穗香芯片制造产业园项目。

据悉,项目将建设集研发、设计、生产、销售、服务于一体的半导体集成电路高端制造产业园,项目总投资10.3亿元,达产年产值25亿元,主要产品为芯片研发、封装测试、存储器、手机和笔记型计算机外部设备、物联网产品、穿戴式产品等。

据介绍,劲升迪龙公司是国内智慧硬件的半导体存储器、SSD固态硬盘、生物识别模块、无线传输模块等的解决方案供应商,是国家认定的高新科技企业。公司在小容量存储器(2G以内)的市场占有量很大。

广东高普达公司成立于2006年,是国家认定的高新科技企业,集研发、生产、销售于一体的高科技集团企业。主营业务是计算机软硬件及设备的生产、技术开发与购销、国内贸易,计算机信息处理系统、无线网络通话系统提供商。

顺德区经促局介绍,本项目主要建设“三大设计研发中心”“二大制造生产厂区”和“一大跨境交易平台”, 吸引产业上下游的优质高端及智慧制造企业入驻园区,为顺德发展新一代信息技术产业奠定坚实的基础,致力于打造成为面向华南区、辐射全国的高端集成电路全产业链基地。

扫描顺企芯片产业布局

美的:成科创板“AI芯片第一股”战略投资者

布局智能芯片,美的“再下一城”。日前,被誉为“AI芯片第一股”的寒武纪披露了首次公开发行股票,“冲刺”科创板。值得关注的是,据企业公告,在引入的战略配售投资者中,出现了顺德家电“龙头”企业美的的“身影”。

据《广州日报》报道,寒武纪成立于2016年3月,主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。据悉,科大讯飞(41.130, -1.27, -3.00%)、阿里、联想等都是该公司股东。

值得关注的是,在日前企业披露的公告中,其战略配售投资者就包括了美的控股。值得关注的是,美的控股获配2亿元的战略投资。

为何美的“入伙”其中?据企业公告,美的控股通过参与发行人首次公开发行股票并在科创板上市战略配售,加强与寒武纪在边缘端人工智能等领域的合作。其中,美的控股可在原有硬件设备基础上运用人工智能技术,提升产品技术含量,引领家电等领域的AI技术。另外,通过与寒武纪的合作,双方通过在智能供应链、芯片等方面合作,共同促进双方主业发展,实现在数字化业务方面的共同进步。

碧桂园:旗下创投“瞄中”半导体芯片

“世界500强”房企碧桂园“跨界”机器人、现代农业不是新鲜事,如今,碧桂园“瞄准”了芯片。

据悉,此前,比亚迪集团发布关于控股子公司引入战略投资者的公告,宣布旗下比亚迪半导体完成A+轮融资。值得关注的是,“世界500强”佛企碧桂园旗下一级投资部门碧桂园创投参与比亚迪半导体A+轮融资。

作为融资参与方,碧桂园创投董事总经理杜浩表示:“在国内车规级半导体器件,特别是IGBT(车辆电控系统的核心器件)领域,国外单个品牌仍占据超过50%的最高市场份额。比亚迪半导体是目前国内该领域的绝对龙头,随着高端科技自主可控的发展趋势,比亚迪半导体将有望不断拓展外部客户,进一步提升市场份额。”

值得关注的是,这是碧桂园创投今年投出的第二个半导体芯片项目,持续“加仓”芯片布局。今年5月,碧桂园创投就参与完成了国内芯片设计“头部企业”紫光展锐的股权重组交易。

碧桂园创投表示,受益于国内对5G、新能源等“新基建”行业发展的大力支持,以及对半导体核心器件国产化的持续看好,碧桂园创投团队今年将持续关注“新基建”赛道。

封面图片来源:拍信网