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【制造/封测】募资不超过14.02亿元 晶方科技定增申请获审核通过

来源:全球半导体观察       

7月13日,晶方科技发布公告称,中国证监会发行审核委员会对公司非公开发行A股股票的申请进行了审核。根据审核结果,公司本次非公开发行A股股票的申请获得审核通过。

根据其发布的非公开发行A股股票预案(修订稿),晶方科技拟向合计不超过35名特定对象非公开发行股票,非公开发行股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的30%,即不超过 6890.38万股(含),拟募集资金总额不超过14.02亿元,扣除发行费用后募集资金净额全部用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。

根据公告,晶方科技本次募投项目——集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目的主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域,项目建设期1年,项目建成后将形成年产18万片的生产能力,产品主要应用于手机摄像、汽车电子、生物身份识别、安防监控等领域。

晶方科技表示,公司本次非公开发行符合国家的产业政策,顺应未来市场需求趋势,有利于公司解决公司产能受限问题,提升公司市场规模,进一步巩固公司行业领先地位并提升核心竞争力,为公司运营和业绩的持续快速增长奠定坚实的基础。

公告指出,目前公司尚未收到中国证监会的书面核准文件,公司将在收到中国证监会予以核准的正式文件后另行公告。

封面图片来源:拍信网