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【制造/封测】力成:第3季业绩将小幅衰退,全年资本支出仍成长

来源:中时电子报       

存储器封测厂力成昨日召开线上法说会,展望第三季营运,总经理洪嘉鍮表示,受新冠肺炎疫情及贸易战影响,保守预期第三季营收将高档略降,但幅度将不大、仍可维持年成长,对全年营收成长仍相当乐观,预期应可达成年初设定目标。

展望第三季市场概况,洪嘉鍮指出,新冠肺炎全球疫情持续延烧、影响挥之不去,加上美中贸易战等经贸冲突局势加剧,目前全球经济复苏比预期慢,市场需求能见度不高、终端产品整体需求不佳,且预期将有库存调整情况。

其中,在家上班需求带动PC及周边、通讯等相关终端产品需求乐观,电视及游戏机等消费性需求强劲。但智能手机除5G以外需求疲弱,车用相关需求虽见回温、但整体需求仍疲,服务器及数据中心产能扩充亦见趋缓。

对于力成第三季营运展望,洪嘉鍮表示,由于整体市况变化仍大、仍需较保守看待,但目前客户订单状况还不错,预期可在8、9月逐步回温,第三季若无意外整体状况仍佳、预期仅将小幅修正,第四季展望还算乐观,全年达成年初设定成长目标应无问题。

洪嘉鍮表示,DRAM中的行动式及利基型DRAM需求疲弱,但预期在5G及苹果等新产品推出后,可望带动第四季及明年相关需求。而标准型DRAM持续满载、产出稳定,绘图型DRAM需求强劲,可望填补行动型及利基型DRAM疲弱缺口。

Flash方面,由于客户今年投资较保守,聚焦制程改善优化及微缩,虽然单机搭载容量及复杂性提升,但SSD元件封测及智能手机用eMMC/eMCP需求疲弱,洪嘉鍮预期第三季表现将不如首季及第二季强劲,但仍可维持一定表现。

系统封装及模组方面,用于PC、NB、平板及工业电脑的客户端固态硬盘(SSD)需求仍乐观,但数据中心、云端及企业用SSD需求疲弱,库存调整将使生产组合出现变化。至于逻辑方面,无论传统及高端封装需求均健康,将持续开发新兴科技运用及封装制程。

力成财务长暨发言人曾炫章表示,第二季折旧34亿元、资本支出新台币45亿元,预期今年折旧及资本支出预期均将较去年增加。目前资本支出主要用于先进封装约25%、测试25%、研发约15%。

产线稼动率方面,洪嘉鍮指出,力成第二季封装80%、测试70%、SMT约80~85%,目前预期第三季封装75%、测试70~75%、SMT约80~85%。对于是否考虑在美国和印度设厂,董事长蔡笃恭指出,主要客户晶圆厂位于日本、中国台湾、新加坡,故目前无此规划。

针对面板级扇出型封装(FOPLP)目前生产状况,蔡笃恭表示,力成自去年便已开始小量生产,后续将在11A厂持续进行。而预定量产的竹科三厂预计年底完成,明年中会盖好无尘室、机器设备下半年进驻,预计2022年初将大量放量。

封面图片来源:拍信网