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【制造/封测】集成电路测试厂商利扬芯片科创板IPO过会

来源:全球半导体观察    原作者:echo    

据上海证券交易所官网披露,上海证券交易所科创板股票上市委员会2020年第58次审议会议于7月31日上午召开,会议审议结果显示,同意广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称“利扬芯片”)发行上市(首发)。

资料显示,利扬芯片成立于2010年2月,是一家独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

招股书介绍称,报告期内(207年-2019年),利扬芯片为汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半导体、高云半导体等众多行业内知名的芯片设计企业提供测试服务。

数据显示,207年、2018年、2019年,利扬芯片分别实现营业收入1.29亿元、1.38亿元、2.32亿元;分别实现归母净利润1946.30万元、1592.71万元、6083.79万元;主营业务毛利率分别为43.38%、39.87%、53.83%;研发投入占营业收入的比例分别为8.49%、9.08%、9.48%。

本次科创板上市,利扬芯片拟公开发行新股数量不超过3410万股(未考虑公司A股发行的超额配售选择权),占发行后总股本的比例不低于25%,拟募集资金5.63亿元,扣除发行费用后拟投入芯片测试产能建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。

利扬芯片表示,公司将坚持自主创新的发展道路,不断提高研发与创新能力,提升服务技术水平,从而进一步提高在国内市场的占有率,努力将公司发展成为国内领先、世界知名的集成电路测试服务商。

封面图片来源:拍信网