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【制造/封测】最快下月动工?传三星加速平泽市P3晶圆厂建设

来源:TechNews科技新报    原作者:Atkinson    

近期,由于市场需求增温,使得晶圆代工龙头台积电不但拿下各家客户的订单,还传出因为竞争对手三星5纳米制程出现问题,导致台积电必须出手协助原本预计采用三星制程的高通产品,这也使得台积电的先进制程满载,也使得业绩持续不断攀高。而为了不再让台积电专美于前,三星准备提前在下个月动土兴建位于韩国平泽市的晶圆厂,以期望能进一步再与台积电竞争。

根据《韩联社》引用知情人士的报导指出,三星预计最快将于9月份动土建设其在韩国平泽市的晶圆工厂。目前,三星已经于6月份开始在平泽市进行土地整备工作。韩国平泽市的官员指出,三星要求地方政府或相关部门尽快颁发施工许可,以希望能提前兴建位于平泽市的P3产线。

报导指出,P3产线的建设总投资预计达30万亿韩元(约252亿美元),将成为三星电子在平泽市当地的最大晶圆厂。此外,三星还计划未来在平泽市再新建三座晶圆厂。而除了即将兴建P3产线之外,目前三星在当地还有P1产线正在运营中,而积极赶工中的P2产线也准备在2021年开始全面量产。知情人士推测,P3产线可能在2023年下半年开始进行大规模量产。

报导还进一步表示,三星并没有透露P3会生产的芯片种类及其生产进度。不过,之前三星曾经宣示,预计至2030年之前投资1,150亿美元来帮助三星成为全球第一大半导体的目标。

目前除了P1、P2、P3产线外,韩国平泽市官员也指出,三星正在加快兴建其他三座晶圆厂产线的计划。而且,三星近期也要求平泽市能确保有更多能用于建设的工业用水。事实上,要确保工业用水需要较多时间,这使得三星提前采取行动,希望赶上其建设进度。

封面图片来源:拍信网