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【制造/封测】芯片产业链国产化如何弯道超车?佛山这场大会告诉你

来源:南方+       

8月12日,第二届大湾区半导体领域扇出型封装研讨会暨佛智芯开放日在佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院(下称“佛山广工大研究院”)举行。中科院微电子研究所所长叶甜春、中芯国际集成电路制造有限公司CEO赵海军等众多行业大咖参与。共同探讨国内半导体、先进半导体封测技术、扇出型封装技术等发展动态以及未来发展趋势。

当前,芯片产业链国产化需求迫切,站在半导体产业新时代的风口浪尖,佛山也在积极蓄力。2018年,广东佛智芯微电子技术研究有限公司成立(下称“佛智芯”),是佛山广工大研究院科研平台广东省半导体智能装备和系统集成创新中心的承载单位。重点围绕半导体封装、检测装备及关键共性技术开展技术攻关。以大板级扇出型封装产业化为核心,推进我国半导体封装装备产业实现跨越式发展,达到国际先进水平。

佛智芯总经理崔成强介绍,目前半导体封装领域是我国在半导体产业发展最快的领域,而板级扇出型封装技术是芯片封装领域成本最低、效率最高的一种技术,极具市场前景,广东省半导体智能装备和系统集成创新中心已形成一系列具有自主知识产权的关键技术。

广东工业大学原党委书记陈新透露,广东省半导体智能装备和系统集成创新中心打造了国内首条完整国产化的低成本大板扇出封装示范线,即将投入运营,这是推进半导体产业实现国产化的重要一步。

“中芯国际将加强与广东省半导体中心之间的合作,重点布局板级扇出封装技术、半导体封装设备、材料领域,推进实现半导体封装产业链国产化进程。”赵海军说。近年来,中芯国际紧跟国家战略,大力布局高端芯片制造工艺研发,目前正在往10nm以及7nm工艺发展。

江苏新潮科技集团有限公司董事长王新潮表示,新潮科技将不断与广东省半导体智能装备和系统集成创新中心加强合作,同心协力地推进我国半导体产业在封装领域实现弯道超车。

封面图片来源:拍信网