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【制造/封测】计划投资170亿元,晶合集成N2厂即将开工

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近日,据晶合集成官微透露,其N2厂即将迎来开工建设。报道指出,晶合集成N2新厂房计划投资170亿元,将成为助推合肥打造“IC之都”又一利器。

资料显示,晶合集成成立于2015年5月,由合肥市建设投资控 股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,专注于半导体晶圆生产代工,是安徽省第一家12吋晶圆代工企业,也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。

晶合集成计划建置4座12吋晶圆厂,其中N1厂的生产规模在2019年底已经达到2万片/月,至2020年7月,N1厂月产能达到2.5万片,实现了在手机显示面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标。

(N1-N4厂规划鸟瞰图)

根据规划,到今年底,晶合集成月产能将增至3万片,到2021年底,月产能将达到4.5万片。

晶合集成表示,晶合N2厂的建设正在有条不紊的推进中,将于今年三、四季度完成可行性研究和立项等筹备工作。至2021年四季度,N2厂将完成无尘室建设和生产机台入驻,同时步入量产阶段。

产能方面,晶合集成指出,N2厂投入使用后月产能预计可在2024年达到4万片满产规模,届时晶合总产能将跨至8.5万片/月。

制程工艺方面,晶合集成N2厂的开工建设也拉开了晶合启动40纳米工艺技术的开发帷幕,制程工艺更加精进,N2厂将延续N1厂的发展势头,根据市场和产业发展走向,以55纳米和90纳米制程工艺技术为主,打造驱动IC、CIS、MCU、PMIC多元化产品线。

封面图片来源:晶合集成