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【制造/封测】杭州新制造向东|士兰集成:杭州“芯”动力

来源:杭州市投资促进局    原作者:胡丽华    

2009年杭州提出将服务业打造成为“首位经济”,十年后杭州再提出“新制造业计划”,让数字经济与制造业并驾齐驱,成为拉动未来杭州城市经济发展的“双引擎”。

如果说,杭州向西连绵的湿地丘陵孕育着以“一带、三城、多镇”为核心的城西科创大走廊,代表杭城科创研发的未来;那么杭州向东连片的平原腹地便是制造产业落地生根、开花结果的沃土,承载杭城新制造的崛起。

犹如奔涌的钱塘江水,一路向东涌入浩瀚辽阔的杭州湾。杭州崛起的新制造,正迎着东方的朝阳不断蓄力,以拥抱更加开阔的国际舞台。

跨入新千年,钱塘江东部湾畔的下沙围垦滩地上,迎来了一批新的“垦荒者”。

2001年1月,杭州士兰微电子股份有限公司在下沙建立起自己的芯片制造基地,即杭州士兰集成电路有限公司(以下简称“士兰集成”)。这是国内第一条由民营资本投资建设的集成电路芯片制造生产线,既是下沙地区的第一家,也是杭州第一家从事半导体集成电路芯片制造产业的企业。

士兰集成专业生产半导体集成电路芯片、特种功率器件芯片、MEMS传感器芯片,现已量产10余种门类、200多个品种的半导体产品,用于各类终端市场,包括计算机、通讯、能源及电子消费品等市场,成为世界多家知名公司的芯片供应商。

近二十年来,士兰集成在这片土地上见证着下沙从荒地到集成电路产业集聚地,助力杭州集成电路产业加速发展,因此说它是“见证者”最恰当不过。

见证下沙的产业“蜕变”

“我们手机中含有相应记录步数的感应系统,这个系统的核心部件是一块非常微小的传感器芯片,它能够通过检测手机偏转、移动的角度,根据手机存在的不同方向、不同加速度等情况按照一定的算法计算出步行者行走的步数。”士兰集成负责人将手机举起向投促君举例说道,“可以说,我们的生活里处处可见芯片的身影。”

一枚指甲盖大小的芯片要经过设计、制造、封装测试三大环节,而士兰集成,正是制造这一领域的佼佼者,在这样小小一枚芯片上,士兰集成注入了近二十年的热情。

2001年1月成立,4月便开始动工兴建第一条芯片生产线,现在士兰集成共建设2座芯片制造厂,分别设有5英寸和6英寸两条生产线,2019年共计产出5英寸和6英寸芯片超过220万片。

随着技术的进步与市场需求的提升,士兰微作为总部,围绕士兰集成又先后在下沙成立了另外三家子公司,在下沙搭建起了集成电路产业的基地。

其中,士兰明芯与杭州美卡乐光电有限公司作为LED发光二极管芯片制造和高清显示屏用发光二极管芯片封装的上下游企业、士兰集昕作为8英寸集成电路芯片生产线的实施主体,现已具备月产超过5万片的生产能力。

在士兰业务布局不断拓展的路上,士兰集成作为“元老”,有着自身的定位与目标。“我们靠着这两条线,有了很多的积累和探索。”上述负责人表示。如今的士兰集成,生产规模已经位于国内同类型半导体芯片制造企业的前列。

目前,士兰集成已形成丰富、完善的产品结构,产品技术成熟。特别是先进高压BCD、高压高功率的IGBT等功率器件、传感器等芯片产品的工艺技术处于国内领先水平,在特殊工艺尤其是高压集成电路工艺领域,已取得了突出的技术与产品研发成果。

“接下来,我们将继续致力于特殊工艺和特殊器件结构的研发,不断提升产品质量,继续稳中求进。”

纵观企业的发展历史可以发现,士兰集成见证了杭州下沙从当初的荒地到如今集成电路产业集聚区从无到有的过程。事实上,放眼杭州集成电路产业的整体发展历程,士兰集成在下沙的“拓荒”也是杭州集成电路产业实现从点到面的关键缩影。

为杭州注入“芯”动力

杭州是最早的8个国家集成电路设计产业化基地之一,经科技部批准于2001年10月成立。

士兰微于1997年成立,主打业务是集成电路芯片的设计,总部坐落于杭州高新技术产业开发区,在2001年成立了士兰集成。

谈到杭州集成电路产业发展,士兰在杭州的发展始终是无法绕开的关键一环。

“目前中国的芯片还是主要依靠进口,士兰微及其子公司有信心在不远的将来发展成为国内主要的半导体集成电路设计与制造企业之一,并努力向国际知名品牌的集成电路企业靠近。我们始终走在为实现我国自主研发制造芯片的路上,而杭州是我们的起点。”公司负责人如是说。

作为国内为数不多的集成电路芯片设计与制造一体化IDM发展模式的企业,士兰微的不断发展壮大,对杭州乃至全国相关产业的发展都具有现实意义。

在士兰集团的全国布局中,目前在杭州、成都、厦门三地皆有公司、项目落地,该负责人表示,杭州成为士兰接轨长三角、珠三角地区,打通产业链上下游企业的重要区域。

近年来,杭州集成电路产业加速发展,凭借多年积累的产业基础和资源优势,已经形成了较为完整的集成电路产业链,特别是在集成电路设计领域于全国范围内已经形成较强的竞争力。公司负责人相信,未来这个链条会越来越紧密,杭州将会爆发出更大的“芯”潜力与“芯”动力,进一步推动杭州集成电路产业的发展。

多年来,士兰集团的芯片制造能力在激烈的市场竞争中得到快速提升,从5英寸,到6英寸,再到8英寸、12英寸,不断突破的芯片尺寸,一路引领着杭州集成电路产业的蜕变与升级。

如果说,当年的士兰集成在杭州下沙扮演着集成电路产业的拓荒者角色,那么某种程度上来说,其背后的士兰微则在多年来杭州的集成电路产业发展路径中发挥着领军者的作用,为这座城市的“芯”产业发展注入了核心驱动力。

封面图片来源:拍信网