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【制造/封测】长电科技拟募资50亿元,投建高密度IC及系统级封装模块等项目

来源:全球半导体观察       

8月20日,江苏长电科技股份有限公司(以下简称“长电科技”)发布非公开发行A股股票预案,公告显示,长电科技本次非公开发行股票的数量为募集资金总额除以本次非公开发行股票的发行价格,且不超过本次发行前公司总股本的11.23%,即不超过180,000,000股(含180,000,000股)。

据了解,长电科技本次非公开发行拟募集资金总额不超过50亿元(含50亿元),扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、投入年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目、以及投入偿还银行贷款及短期融资券。

其中,年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目位于江阴D3厂区内,将建成后将形成通信用高密度集成电路及模块封装年产36亿块DSmBGA、BGA、LGA、QFN等产品的生产能力。由长电科技负责实施,项目建设期3年,项目实施达标达产后,预计新增年均营业收入183,785万元,新增年均利润总额39,836万元。

据了解,长电科技江阴D3厂区主要聚焦于通讯市场、高性能计算机市场和部分消费类市场应用,生产高性能、高附加值的产品类型。通过高端封装生产线建设投入(如LGA、BGA、SiP等),提升高端封装技术产能,满足5G商用时代下封装测试市场需求,进一步提升公司在全球封测业的市场份额,区域化生产定位为本项目的实施提供了明确的发展方向。

年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目位于宿迁厂区,建成后将形成通信用高密度混合集成电路及模块封装年产100亿块DFN、QFN、FC、BGA等产品的生产能力。由公司全资子公司长电科技(宿迁)有限公司(以下简称“长电宿迁”)负责实施,项目建设期5年。

长电科技宿迁厂区聚焦于消费类市场和工业类市场应用,生产小封装集成电路、覆晶封装(FC)的产品类型。通过宿迁微电子产业园区建设,形成规模优势,借助长电品牌优势,促进半导体产业在江苏的均衡高效发展,提升长电在全球封测业的市场份额。区域化生产定位为本项目实施提供了明确的发展方向。

我国是半导体终端需求的主要市场之一,在《国家集成电路产业发展推进纲要》进一步落实和国家集成电路产业投资基金的推动下,我国半导体市场销售收入增长速度远高于全球增速,保持快速发展态势,而通信和消费电子是我国集成电路最主要的应用市场。

从细分行业来看,在集成电路行业整体高速增长带动下,封装测试领域亦呈现高速增长态势,据中国半导体行业协会统计,自2010年至2019年,我国集成电路封装测试行业的销售收入由700亿元左右上升至2,300亿元以上,平均复合增长率达到14.13%。

此外,随着5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网的需求和技术不断发展,也使得市场需求不断扩大。近年来,随着我国5G网络建设全面铺开,5G通信设备、芯片、终端等上下游产业链将会进一步实现快速发展,推动相关软硬件产品丰富迭代,形成庞大的高端封装的市场需求,SiP等先进封装亦将成为新的增长动能。

长电科技表示,面对强劲的市场需求及巨大的市场机遇,公司聚焦于高密度封装领域,通过上述两个募投项目的实施,公司能够进一步发展SiP、QFN、BGA等封装能力,更好地满足5G通讯设备、大数据、汽车电子等终端应用对于封装的需求,进一步推动5G技术在中国商用领域的发展。

据了解,截至本预案出具之日,长电科技股本总额为1,602,874,555股;其中,产业基金为公司第一大股东,持股比例为19.00%;芯电半导体为公司第二大股东,持股比例为14.28%;公司无控股股东和实际控制人。按照本次非公开发行股数上限180,000,000股测算,本次发行完成后,公司股本总额变更为1,782,874,555股,产业基金仍为公司第一大股东,芯电半导体仍为公司第二大股东,本次发行不会导致公司控制权发生变化。

封面图片来源:拍信网