EN CN
注册

【制造/封测】时间确定!紫光5G芯片研发项目年内开工,中欣晶圆项目年内完成

来源:       

据杭州日报报道,杭州市已启动实施30个标志性工程,项目总投资约1万亿元,这30个标志性工程按照“2020年必须开工项目、2020年必须完工项目、亚运会前必须完工项目”3个梯度划分,涉及基础设施、科技创新、产业发展、道路交通等多个领域。

值得一提的是,在“2020年必须开工项目”中,包括2个集成电路攻坚工程,紫光股份有限公司5G网络应用关键芯片及设备产业化基地项目、以及富芯半导体模拟芯片项目。

今年4月,紫光股份公布120亿元定增预案称,拟向不超过35名特定对象、发行股票数量不超过6亿股,拟非公开发行股票募集资金总额不超过120亿元,募投项目紧密围绕云计算和5G两个核心应用方向。根据公告,作为紫光股份此次募投项目之一,5G网络应用关键芯片及设备研发项目预计总投资58亿元,拟投入募集资金40.2亿元。

5月30日,浙江杭州高新区(滨江)与紫光股份签署战略合作协议,宣布紫光股份将在高新区(滨江)建设5G网络应用关键芯片及设备研发项目。

杭州日报报道称,紫光股份作为紫光集团“从芯到云”战略中“云战略”的主要承载者,将在高新区(滨江)落地5G网络应用关键芯片及设备研发项目,并加大5G芯片和相关设备的研发投入,打造5G应用生态创新平台。同时,紫光股份还将支持新华三集团整合云计算、大数据、人工智能等技术及资源,建设“城市大脑”滨江平台,共同探索智慧项目的应用场景落地,力争打造样板项目,形成“智慧滨江示范模式”。

8月17日,中国证监会发行审核委员会对紫光股份非公开发行股票申请进行了审核。根据会议审核结果,公司本次非公开发行股票申请获得审核通过。

至于富芯半导体模拟芯片项目,3月17日,杭州高新区(滨江)富阳特别合作区项目集中签约暨集中开工仪式,包括富芯半导体模拟芯片IDM项目。

据悉,富芯半导体模拟芯片IDM项目总投资400亿元、用地647亩,拟建设12英寸、加工精度65-90nm集成电路芯片生产线,主要产品为面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理模拟芯片,预计产能可达5万片/月。

此外,中欣晶圆项目出现在“2020年必须完成项目”,中欣晶圆项目达产后,将达到8英寸年产540万片、12英寸年产288万片半导体硅片的生产能力。

资料显示,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司钱塘新区项目于2017年9月28日正式落户,注册资本29亿元,占地13.34多万平方米,厂房面积约15万平方米。项目总投资达10亿美元,建设有3条8英寸(200mm)、2条12英寸(300mm)半导体硅片生产线,属于浙江省重大产业项目。整个项目达产后将成为国内规模最大、技术最成熟的大尺寸半导体硅片生产基地。

封面图片来源:拍信网