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【制造/封测】150亿美元,2020年英特尔扩大先进制程产能

来源:TechNews科技新报       

处理器龙头英特尔(intel)之前因为7纳米制程递延的情况,使得执行长Bob Swan表示将扩大芯片制造外包业务,这使得包括台积电与三星在内的全球顶尖晶圆代工厂都有机会受惠,只是,相对于外包芯片业务,英特尔的重心仍旧放在自行制造高性能的芯片上。所以根据外电报导,2020年英特尔仍旧将投入总计约150亿美元的资金,用以扩大先进制程的产能。

报导指出,日前被擢升为英特尔副总裁暨制造与营运业务总经理、主管英特尔晶圆制造计划的英特尔前以色列晶圆厂高层Keyvan Esfarjani就表示,本月初英特尔新发表的代号“Tiger Lake”第11代Core-i处理器是包括CPU、GPU、AI等各方面全面升级的产品,同时还是英特尔首款采用10纳米SuperFin制程技术的产品,使得第11代Core-i处理器的性能无与伦比。

Keyvan Esfarjani指出,第11代Core-i处理器是令人惊讶的制造成就,代表英特尔致力发展的一切,并且展示在处理器整合设计及制造上的差异化能力。未来,英特尔还将继续透过制造、架构、技术设计及封装等来取得竞争优势,据悉,代号“Tiger Lake”的第11代Core-i处理器是英特尔俄勒冈州及以色列晶圆厂合作的产品,

Keyvan Esfarjani进一步强调,英特尔未来会继续加强自己在芯片制造上的能力,其中,2020年英特尔的资本资出也将达到150亿美元,而这大规模的资本投入就是为了确保先进制程技术的产能。此外,2020年10月,英特尔将庆祝美国亚利桑那州晶圆厂建厂40周年,而且在当地投资数十亿美元扩建的新工厂也即将投产。应外,英特尔还预计还将扩大在美国俄勒冈州、爱尔兰及以色列的晶圆厂产能,并且在新墨西哥州进行投资,用以开发先进产品,比如Optane存储器。

Keyvan Esfarjani最后总结表示,即便公司执行长之前提到了扩大外包处理器制造的可能,但是在关键的芯片,特别是处理器这样的产品上,英特尔依然追求自己设计、自己制造。虽然10纳米及7纳米制程技术发展过程曲折,但这是英特尔的基础,将不会轻易放弃。

封面图片来源:拍信网