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【制造/封测】集成电路总投资已达1600亿元,未来临港新片区这样发展“芯”产业

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9月24日,上海市经济和信息化委员会等部门发布关于印发《临港新片区创新型产业规划》(以下简称《规划》)的通知。

同日,上海举行新闻发布会,介绍《规划》有关情况,据上海市经信委总工程师刘平介绍,目前整个临港新片区产业发展尤其是招商引资的势头非常强劲。例如在集成电路领域,前期已经签约和落地的集成电路产业的项目总投资就达到1600亿。

上海临港承载大国重器的国家名片。着力提升新片区在大国重器领域的基础优势,大力推动产业基础高级化和产业链现代化,加快向极端制造、精密制造、集成制造、智能制造等高附加值环节升级,摘取更多制造业的“皇冠明珠”,成为引领我国制造业高端跃升、承载大国重器的国家名片。

《规划》指出,临港将围绕国家战略需要、国际市场需求大、对外开放度要求高的重点领域,集聚发展集成电路、人工智能、生物医药、民用航空等前沿产业集群,提升发展新型国际贸易、跨境金融、高能级航运、信息服务、专业服务等高端服务功能,培育发展离岸经济、智能经济、总部经济、蓝色经济等创新经济业态,建设具有国际市场影响力和竞争力的开放型产业体系。

其中,在集成电路产业方面,临港将聚焦重点突破,带动全链提升,建设国家级集成电路综合性产业基地和具有国际影响力的核心产业集聚区。

加快核心技术源头创新。聚焦高端芯片、关键器件、特色工艺、核心装备和关键材料领域,推进EDA工具、新型存储、功率器件、汽车电子等一批核心产品技术突破,加快特色工艺研发和产业化,加强薄膜、湿法、掺杂、检测等设备、核心零部件和光刻胶、硅材料、化合物半导体等关键材料协同研发。

提高产业集聚度显示度,加快发展集成电路高端装备、先进材料、特色工艺等领域,吸引国内外一流企业落地,鼓励跨国公司设立区域总部、离岸研发中心和制造中心,联动张江构建结构优化、技术领先的集成电路产业链,全面提升产业综合竞争力。

建设开放合作的研发、制造、贸易平台,建设化合物半导体量产线,推进以射频、毫米波、光电、电力电子为代表的核心器件研发与产业化,研究设立国产设备材料验证中心,探索打造辐射亚太的集成电路芯片、装备及零部件贸易平台。

此外,临港还围绕高端制造功能,聚焦关键核心技术、过硬质量品质、优势集群创建,建设卓越制造基地。依托临港前沿产业园、生命科技产业园、综合区先行区等区域,重点布局集成电路等新一代信息技术、生物医药、高端装备产业。建设集成电路产业化承载区,集聚发展特色工艺、关键装备、基础材料、高端封测等产业项目。

《规划》提出, 到2035年,新片区生产总值达到1万亿元,发展质量和效益显著提高,产业结构优化升级,前沿产业集中度和显示度大幅提升,集成电路、生物医药、人工智能、民用航空等重点领域产业竞争力国际领先,现代服务业水平高度发达,形成更加成熟定型的制度成果,打造全球高端资源要素配置的核心功能,建成具有较强国际市场影响力和竞争力的特殊经济功能区,成为我国深度融入经济和产业全球化的重要载体。

封面图片来源:拍信网