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【制造/封测】注册资本1.2亿美元!全球第七大半导体封测项目按下启动键

来源:全球半导体观察       

近日,新加坡联合科技独资设立的联测优特半导体(烟台)有限公司在山东烟台开发区注册成立,项目注册资本1.2亿美元,标志着全球第七大半导体封测项目建设按下启动键。

据了解,新加坡联合科技是北京智路资产管理有限公司全资控股的封测企业,是全球第七大集成电路封测企业、第三大汽车电子封装测试企业,公司计划将全球领先的车规级、晶圆级封装技术引入烟台,在开发区建设全球一流的封测基地及研发中心。

9月16日,烟台经济技术开发区与北京智路资产管理有限公司封测项目签约,新加坡联合科技项目正式落户烟台。

据烟台日报此前报道,该项目的落地,将引入联合科技全球领先的车规级半导体封装技术及晶圆级先进封装测试技术与产线,一是满足新能源汽车、5G、物联网等产业发展对半导体芯片产品的旺盛需求,二是满足国内半导体设计企业的快速发展,三是有力提升国内高可靠性及先进封装产业的技术能力。四是为烟台市发展半导体产业,推动新旧动能转换战略实施打下坚实基础。

封面图片来源:拍信网