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【制造/封测】英特尔CEO:明年初决定是否委托第三方生产公司芯片

来源:全球半导体观察       

据PCMag报道,英特尔首席执行官Bob Swan在第三季度财报电话会议上对延迟上市的7nm芯片再做阐释。他指出,公司将在2021年初决定是采用自己的技术还是交由第三方代工生产7纳米芯片。

Bob Swan指出,英特尔的7nm制程进度良好,目前已修复相应漏洞并取得了很好的进展。“尽管如此,我们还是会根据进度的可预测性、产品性能、以及供应链的经济效益这三个标准来评估第三方及我们自己的工厂。时间预计落在今年年底,或明年年初。“

对于是否要将全部产品进行外包,该公司表示,可能会交由第三方生产某些产品,比如服务器芯片。外包也可以将第三方芯片与英特尔的器件整合在一起进行生产。

Bob Swan指出,英特尔目前在考虑一一种组合的方式进行外包,以确保该公司到2023、2024年都能和前面3年一样掌握节奏,推出领导性产品。

封面图片来源:Intel