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【制造/封测】半导体“内卷”

来源:全球半导体观察    原作者:青隐    

AMD收购Xilinx案终于尘埃落定,AMD同意以350亿美元的全股票交易收购Xilinx。未来整合之后,AMD股东拥有合并公司74%的股权,Xilinx股东拥有剩余的26%。

对于AMD来说,Xilinx的加入将会增强其数据中心产品的阵容,虽然距离撼动英特尔还相去甚远,但至少算走在路上了。

截止目前,2020年还未结束,仅美国半导体产业公司就已经参与了四大并购交易,总金额达1050亿美元。

ADI以210亿美元收购Maxim,加强其在电源芯片上的布局;

英伟达以400亿美元收购Arm,对抗英特尔的x86;

AMD以350亿美元收购Xilinx,布局数据中心业务;

SK海力士以90亿美元收购英特尔存储工厂,与三星一较高下。

从以上多个收购案中不难发现,半导体产业正在进入一个快速整合期,其实这种迹象从前几年已经有所展现。

01 电源IC变局

进入2020年,全球半导体产业遭遇两大挑战,一是疫情对全球半导体造成重大冲击,不仅打乱了市场节奏,还导致众多企业一度停工停产;二是美国对中国的科技的打压愈加强烈,使得全球半导体供应链受到影响,很多企业为此遭受重大损失。

虽然全球半导体面临前所未有的挑战,但是依然没有阻挡产业整合的步伐,年后第一桩并购案就是ADI以210亿美元收购Maxim。

在模拟芯片领域,TI和ADI是两座无法撼动的大山,而他们彼此之间的竞争又火药味十足。

ADI的ADC芯片虽然已经高处不胜寒,但在模拟芯片的规模上还与TI有一定差距,尤其是在电源管理芯片上,TI能提供超过25000种电源管理产品,是当之无愧的王者。ADI在2015年的财报中,电源管理芯片的收入只有1.5~2亿美元,与TI相差悬殊。

为了抗衡TI,早在2015年,ADI就尝试收购Maxim,但是最终因为价格没谈拢而告吹。一年后,ADI宣布以148亿美元的价格收购Linear,Linear在电源芯片方面排名一直处于前十,有了Linear加持之后,ADI在电源芯片方面才算有了一些话语权。

时间转瞬进入2020年,这一次ADI收购Maxim没有失手,以210亿美元的价格拿下这家仅次于TI的电源芯片厂商,实现了质和量的双重飞跃。

事实上,ADI收购Maxim从侧面展现出了,近些年来电源芯片市场的变迁。

2011年,TI以65亿美元收购美国国家半导体,TI在模拟半导体的市场份额从此前的14%增长至17%,大大超越了所有竞争对手;

2015年,安森美收购了行业鼻祖仙童半导体,当时仙童在电源芯片领域排名第三,收购后,安森美一举成为全球第二大电源半导体供应商;

2018年,苹果以6亿美元收购Dialog电源芯片部门,开始自研电源管理芯片。

纵观这10年来的并购,可以发现,电源管理芯片正在越来越集中化,玩家越来越少,头部企业的市占率在越来越大。

02 汽车电子竞争加速

在汽车半导体产业,主要以欧洲玩家和日本玩家为主,近年来也是大动作不断。

2015年,恩智浦以118亿美元收购飞思卡尔,飞思卡尔的前身是摩托罗拉的半导体部门,其在汽车安全、通信处理器、射频晶体管、微控制器领域的市场占有率长期排在第一。完成收购后,恩智浦在汽车领域的营收比例提高一倍至40%,一跃成为全球最大的汽车电子半导体提供商。

作为恩智浦直接竞争对手的英飞凌也没闲着。2016年收购了荷兰MEMS设计公司Innoluce,用以加强其在自动驾驶传感器市场的领先优势;2019年更是一鸣惊人,斥资100亿美元收购赛普拉斯,这项收购不仅让英飞凌跻身全球前十大半导体,还一举取代恩智浦,夺得全球第一大车用半导体供应商的桂冠。

另一家日企,瑞萨电子同样不甘落后,2016年以32亿美元收购Intersil,以扩大在模拟芯片的产品线;2018年,又宣布以约63亿美元收购美国模拟芯片大厂IDT,这两项收购巩固了瑞萨电子在汽车、工业/物联网和数据中心/通信基础设施等市场中的领先地位,使其有能力与欧洲厂商相抗衡。

03 FPGA行业被重塑

与电源管理芯片和汽车半导体整合不同的是,随着这次AMD收购Xilinx的消息被坐实之后,FPGA行业被彻底重塑。

全球曾有近60多家公司先后尝试抢占FPGA的高地,这其中就包括英特尔、IBM、TI、摩托罗拉、飞利浦、东芝等一众半导体巨头,但最终留下的却只有Xilinx、Altera、Lattice、Microsemi四家主要参与者。

作为老大的Xilinx,以其超强的产品竞争力,牢牢占据着50%的市场份额,老二Altera占据着约40%不到的市场份额,其余的10%由一众企业瓜分。

不过,从2015年英特尔以167亿收购Altera开始,这个行业已经开始发生改变,直到如今的AMD收购行业老大Xilinx,可以说FPGA已经开始和CPU绑定在一起了。

TrendForce集邦咨询分析师认为“这项收购目前还无法改变服务器芯片的格局”,不过对于FPGA来说,行业格局已然发生改变。

04 半导体“内卷化”

经过近些年的产业整合,曾经的飞思卡尔、仙童、Maxim、Altera等众多名字已经成为历史,行业格局在不断被重塑,但行业趋势并未改变,未来半导体产业逐渐趋于存量竞争,无论是市场份额还是盈利能力都慢慢头部集中化。

套用当下最流行的一句话:半导体产业已经出现了严重的内卷化。

这种内卷基于多方面因素形成。首先,经过半个多世纪的发展,欧美半导体产业已经相当成熟,而这些成熟半导体企业在各自所处的行业和市场份额又相当稳固,所以大规模抢占彼此市场的概率已经很渺小。

对于企业而言,想要扩大自己的市场份额,寻求进一步增长,除非是有新技术的爆发,或者相互兼并,跨时代的新技术不常有,所以最终只能通过收购兼并来实现协同,进一步扩大自身的市场。

由于竞争激烈,那些产品应用比较单一或者市场规模不大的产业,会慢慢的被其他巨头并购整合,从而实现一个协同发展的态势,比如Xilinx被AMD收购、Maxim被ADI收购、Arm被英伟达收购。

未来的半导体将会更加的集中化,这意味着像TI这样的巨头的护城河会更深更宽,后来的挑战者想要与其同台竞技难度是地狱级的,除非切换赛道,或者新技术的诞生,能够与巨头在同一起跑线上竞争。

05 下一次巨变,晶圆厂?

半导体是一个重资产,高技术密度的产业,这一点在半导体制造业尤为明显。为了研发先进制程,台积电今年的资本支出增加至160亿美元,大致相当于格芯2019年全年营收的2.7倍。

根据TrendForce集邦咨询的数据显示,2020年Q2台积电的营收为101亿美元,是第二名三星的约3倍,是第三名格芯营收的约7倍,是第五名中芯国际的约11倍,晶圆代工领域是强者恒强的典型性代表。

作为老大的台积电拿走了50%的市场份额,赚取了足够的利润才能保证更先进制程的研发,而排在后面的企业,已无力研发先进制程。

这也导致先进制程跟不上,只能在成熟的制程上竞争,如此恶性循环,必然产业结构会发生改变,最后行业整合加剧,只剩下少数玩家。

在前十的榜单中,台积电肯定遥遥领先,三星因为有自家芯片制造的需求,所以不会掉队,中芯国际和华虹半导体的特殊性,决定其不太可能被整合收购,剩余的企业要么横向并购,在前十内部进行整合,要么大鱼吃小鱼,吃掉更小的代工厂,但这条路最终还是会走到尽头。

根据台湾经济日报10月27日最新的报道,联电为了扩大自己的运营规模,打算斥资35亿人民币,收购东芝的8寸晶圆厂。

目前双方都没有对传言进行回应,但是如果这则消息是真的,是不是意味着新一轮的产业整合已经在晶圆代工领域开始?而且这还没算上一直处于卖厂舆论漩涡中的格芯!

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封面图片来源:拍信网