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【制造/封测】锐芯微/富士康/思特威...一批集成电路产业项目签约江苏昆山

来源:全球半导体观察    原作者:全球半导体观察    

10月26日,2020昆山金秋经贸洽谈会举行,会议上,共71个项目签约,投资总额达933.58亿元,涉及光电、半导体、高端装备制造等重点行业领域。

以下为部分半导体产业项目:

5G移动终端SiP系统级芯片封装项目

该项目投资总额为11.5亿元,由立讯集团投资设立,被列为2020年省重大战略性新兴产业项目,主要建设5G移动终端SiP系统级封装芯片生产线,基于超微小化封装技术、高密度封装技术、高精度拼版印刷技术、共形屏蔽技术等先进的工艺技术。

该项目将满足5G时代对于智能终端小型化、轻量化、高密度化及高可靠性的要求,可应用于智能手机、物联网、可穿戴设备、医疗电子设备等多种不同领域的5G终端。

CMOS图像传感器芯片封装测试项目

该项目投资总额1亿元,由独角兽企业思特威(上海)电子科技公司设立,主要建设CMOS图像传感器芯片晶圆封装和测试生产线,设立芯片失效分析和可靠性验证等研发实验室、10级无尘室。

预计实现FT年测试6亿颗芯片,CP晶圆年测试36万片,打造行业领先的FT/CP晶圆测试基地。

锐芯微电子生产研发基地项目

项目总投资2.2亿元,该项目由锐芯微电子股份有限公司设立,规划研发及生产高端图像传感器芯片及机芯,依靠掌握的核心技术和工艺经验,努力拓展在工业机器视觉传感器芯片、医用成像探测器芯片等领域的延伸应用,填补该领域国内短缺与空白,将锐芯微打造成为照相摄像领域的世界级企业。

艾森集成电路材料研发中心项目

总投资1.5亿元,由江苏艾森半导体材料股份有限公司投资,规划研发集成电路、半导体材料(晶圆级先进封装用光刻胶及其配套产品),将艾森打造成集成电路、半导体用材料行业的领先企业,达到集成电路、半导体用材料的自主可控。

除了上述项目之外,此次签约项目还包括富士康集团投资设立的富翔高端智能设备项目(42亿元)和富钰新型电子元器件项目(2.4亿元)、下一代智能云数据存储与计算技术及设备项目(5000万元)、淳华5G无线通讯模组项目(21亿元)、以及希盟高端光电显示项目(3亿元)等半导体产业链相关项目。

封面图片来源:拍信网