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【制造/封测】士兰12英寸项目,通富微电先进封测项目...厦门这些项目新进展

来源:全球半导体观察       

近日,据台海网报道,厦门海沧六个半导体产业重点项目取得了最新进展。

通富微电厦门海沧先进封测项目
项目进度
9月30日已消防验收,目前根据验收结果整改
项目简介
通富微电先进封测项目总投资70亿元,于2017年6月签约落户,2019年12月试投产。项目规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地。
项目分三期实施,其中一期总投资20亿元,规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP(中试线)。

士兰化合物半导体项目
项目进度
已报工规变更,待变更完成后正式报规划验收
项目简介
士兰先进化合物半导体项目由厦门士兰明镓化合物半导体有限公司负责实施运营,项目总投资50亿元,建设4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线,主要产品包括先进的化合物器件、高端LED芯片、第三代化合物功率半导体器件。
项目分两期实施,其中,项目一期投资20亿元,2019年底投产,2021年达产;项目二期投资30亿元,计划2021年启动,2024年达产。

云天晶圆级封装项目
项目进度
计划10月下旬提起第二次消防验收申请
项目简介
厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年,致力于半导体先进系统集成协同设计、工艺研发、工程验证和量产服务。据《科创板日报》报道,目前云天半导体拥有一期4500平米工厂,构建了4/6吋晶圆级三维封装平台,去年投入试用产能为3000片/月。
同时,公司正在建设24000平米二期工厂,预计2021年Q2投入使用,届时公司将具备从4吋到12吋完整晶圆级封测及系统集成能力,产能可达2万片/月。近日,云天半导体宣布获得过亿元A轮融资,资金将用于云天一期工厂产能扩产及二期工厂启动资金。

士兰12吋项目
项目进度
力争于2020年第四季度试投产
项目简介
士兰12英寸集成电路制造生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营,项目总投资170亿元,建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12英寸集成电路制造生产线。第一条12英寸产线总投资70亿元,工艺线宽90纳米,计划月产8万片。
项目分两期实施:其中一期总投资50亿元,实现月产能4万片,将于2020年投产;项目二期总投资20亿元,新增月产能4万片;第二条生产线预计总投资100亿元,将建设工艺线宽65纳米至90纳米的12英寸产线。

金柏柔性电路板项目
项目进度
力争于2020年第四季度主厂房封顶
项目简介
金柏柔性电路板项目由香港金柏科技有限公司与厦门半导体投资集团有限公司合作共建,总投资13亿元,规划建设一条达产月产能3kk的柔性电路板(FPC)生产线,占地面积约4.7公顷,并配套建设集成电路模块组装生产线,建成后年产值预计将超10亿元。
厦门金柏项目主要以OLEDCOF等产品建设规模化量产基地,短期内改善并提升了我国柔性载板技术水平、工艺和材料研发能力,部分应用领域及重点产品缩小了与日、韩和中国台湾等国际主流厂家的技术差距

海沧半导体产业基地项目
项目进度
项目正进行桩基工程,目前完成96%工程量
项目简介
海沧半导体产业基地项目占地面积约6.83公顷(102.5亩),拟建设2栋11层研发办公楼、6栋6~8