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【制造/封测】第三方芯片测试厂商利扬芯片正式登陆科创板

来源:全球半导体观察       

昨日(11月11日),利扬芯片成功登陆上交所科创板,其股票正式于科创板上市。利扬芯片发行价格15.72元/股,发行市盈率36.58倍,上市首日收盘价报62.53元,上涨297.8%。

根据上市公告书,利扬芯片本次公开发行股票3410.00万股,占本次发行后总股本的25.00%,全部为公开发行新股;本次发行募集资金总额为5.36亿元,扣除发行费用(不含增值税)后,募集资金净额为4.71亿元,将投入于芯片测试产能建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。

资料显示,利扬芯片成立于2010年2月,是一家独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

招股书介绍称,利扬芯片自成立以来,一直专注于集成电路测试领域,并在该领域积累了多项自主的核心技术,已累计研发33大类芯片测试解决方案,可适用于不同终端应用场景的测试需求,完成超过3000种芯片型号的量产测试。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。

客户群方面,利扬芯片与汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半导体、高云半导体等众多行业内知名的芯片设计企业建立了长期的合作伙伴关系。

利扬芯片表示,公司将坚持自主创新的发展道路,不断提高研发与创新能力,提升服务技术水平,从而进一步提高在国内市场的占有率,努力将公司发展成为国内领先、世界知名的集成电路测试服务商。公司将调配内部各项资源、加快推进募投项目建设,研发、销售规模和能力将得以扩张,为未来高效全面的集成电路测试服务提供重要支持。

封面图片来源:拍信网