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【制造/封测】谷歌AMD正帮助台积电测试3D堆栈封装技术

来源:全球半导体观察       

据外媒报道,谷歌和AMD正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术。这一技术预计在2022年开始大规模投产,谷歌和AMD将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。

消息人士透露,谷歌是计划将3D堆栈封装技术用于封装自动驾驶系统和其他应用所需要的芯片。另一名消息人士透露,作为英特尔微处理器竞争对手的AMD,迫切希望利用最新的芯片封装技术,希望能制造出强于英特尔的产品。报道还提及,台积电正在为3D堆栈封装技术建设工厂,工厂的建设预计在明年完成。

晶圆代工大厂围绕先进制程的大战不断升级,先进封装成为新的战场。台积电认为,当前2D半导体微缩已经不符合未来的异质整合需求,其发展的3D半导体微缩成为可以满足未来包括系统效能、缩小面积、以及整合不同功能的解决方案。

据悉,台积电的3D堆栈封装技术,能将处理器、存储器、传感器等不同类型的芯片,封装到一个实体中,能使芯片组体积更小、性能更强,能效也会有提高。

封面图片来源:拍信网