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关键词:谷歌

【IC设计】谷歌自研芯片,能否实现“全球五大手机厂商”小目标?

近期,谷歌代号为Whitechapel的自研SoC芯片已流片成功,将用于自家的Pixel手机。谷歌此举可谓是目标明确,剑指智能手机市场,同时,也有越来越多的龙头手机企业开始走上自研芯片的道路。这颗小小的芯片能否有足够的能力助谷歌在手机行业一步登顶?目标:以自研芯片撬动手机市场此前,谷歌曾立下“成为全球前五大手机厂商”的誓言。为了能够实现这个目标,近年来谷歌可谓使出了浑身解数...

手机芯片 谷歌

IC设计

【IC设计】采用三星5纳米工艺,谷歌将推出自研手机和电脑芯片

谷歌最近成功研发出代号为Whitechapel的片上系统,并已经测试了数周...

Chromebook 谷歌

IC设计

【制造/封测】谷歌AMD正帮助台积电测试3D堆栈封装技术

消息人士透露,谷歌是计划将3D堆栈封装技术用于封装自动驾驶系统和其他应用所需要的芯片。另一名消息人士透露,作为英特尔微处理器竞争对手的AMD,迫切希望利用最新的芯片封装技术...

AMD 谷歌

制造/封测

【IC设计】谷歌联合三星开发5nm芯片,对标苹果?

有消息称,谷歌与三星合作研发的处理器已经收到第一批工程样本。该处理器代号“Whitechaple”,采用三星5nm制程,将搭载在Pixel手机及Chromebook笔记本上...

三星电子 芯片 谷歌

IC设计

【数据中心/服务器】谷歌公布第二总部新计划 拟扩大园区面积

文件显示,谷歌已正式申请建设占地80英亩(约合6万平方米)的项目,该项目包括多达68万平方米的办公空间,比最初8月份规划的60万平方米。谷歌还申请建...

谷歌

数据中心/服务器

【IC设计】加大自主芯片设计投入!谷歌在印度大举扩充研发团队

报道称,谷歌设在印度班加罗尔的工程师团队对外开放了64个芯片组岗位,其中的绝大多数岗位都与芯片设计相关。这家科技巨头需要拥有足够工作经验的人员,涉及集成...

芯片设计 谷歌

IC设计

【智能终端】谷歌也要入局折叠手机?但目的不在销售

折叠手机成为智能手机市场新的看点,三星、华为之后,又一家科技大厂谷歌也有可能入局。外界猜想,正如三星推出 Galaxy Fold是为了展示屏幕技术,谷歌研发折叠手机原型机,是为了展示安卓系统如何与折叠手机进行适配。

谷歌 折叠手机

智能终端

【智能终端】Android Q支持5G与折叠屏幕,15款适配手机曝光

首批支持Android Q系统的手机品牌共有13个,分别是Pixel,一加,TEcno,小米,ASUS,华为,索尼,诺基亚,OPPO,LG,Essential,vivo,realme。

谷歌 折叠手机 5G网络

智能终端

【IC设计】高通宣布携手Google强化Android Q开发者 API,推动5G应用

行动处理器大厂高通(Qualcomm)昨日在 Google 开发者大会(Google I/O)宣布,将与 Google 合作,透过强化 Android Q 的开发者 API,进一步推动 5G 应用。

5G 高通Qualcomm 谷歌

IC设计

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