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【制造/封测】月产能10万片+科创板上市+三厂启动...晶合集成定下这四大目标

来源:合肥新站区       

近日,安徽省委常委、市委书记虞爱华与合肥晶合集成电路公司董事长蔡国智就深化合作事项进行商谈。

合肥新站区报道指出,双方谋划并商定,在“十四五”开局之年,合肥晶合力争实现四大目标,即月产能达到10万片、科创板上市、三厂启动和企业盈利。

据悉,合肥晶合由合肥市建投与台湾力晶科技合资建设,专注于半导体晶圆生产代工,是安徽省第一家12英寸晶圆代工企业,项目一期于2015年10月动工建设,2017年10月正式投产,从破土动工到正式量产仅用两年时间,创造了安徽省集成电路建设的新速度。

目前项目按照规划稳步提升产能,截至2020年10月产能达3万片/月,已实现在手机面板驱动芯片代工领域市场占有率全球第一。晶合集成一期主要产品为面板驱动芯片,工艺制程包含150纳米、110纳米、90纳米到55纳米。

接下来,晶合集成将立足合肥市及安徽省产业发展现状,依托平板显示、汽车电子、家用电器等产业优势,结合不同产业发展趋势及产品需求,拓展图像传感、微控制器、电源管理等多元领域的芯片产品,锁定“显 像 微 电”四大特色工艺。

同时,为更好满足客户日益增长的产能需求,晶合N2厂的建设正在有条不紊的推进中,将于2021年完成无尘室建设和生产机台入驻,在明年底实现1万片/月生产规模。N3厂规划提上日程,计划建置16万片产线生产无尘室。

封面图片来源:拍信网