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【制造/封测】英特尔转单台积电生变

来源:全球半导体观察    原作者:Grace    

英特尔已经向台积电下单7纳米芯片的传闻早已出现,但实际进展远没有假消息飞得那么快。多重变量影响下,英特尔未来将如何决策,引发市场不断揣度。眼下英特尔首席执行官Bob Swan刊登公开信,呼吁芯片制造回归美国本土。分析人士解读,英特尔不仅无意外包,还希望在产能方面获得美国政府帮助。

在今年下半年的第二季财报会议上,英特尔宣布7纳米处理器的发布时程将再延迟,且考虑外包芯片制造业务,在业界投下一枚震撼弹。业内人士纷纷猜测,外包的委托对象会是晶圆代工龙头台积电。且在7月,英特尔向台积电下单的说法就已经出现。

今年10月,Bob Swan对延迟上市的7纳米芯片再做阐释。他指出,公司将在2021年初决定是采用自己的技术还是交由第三方代工生产7纳米芯片。

英特尔会否外包?这些变数值得注意

11月23日,英特尔首席执行官Bob Swan在官网刊登公开信,指出美国在高科技产业的各方面投资都明显不足,尤其是在半导体制造方面,不该让亚洲业者独吞大部分的晶圆代工业务,而是要发展自有产能。

Bob Swan表示:超过八成以上产能都在亚洲,美国仅占全球产能12%,这对美国而言等同国家安全的极大风险。

目前来看,英特会否外包芯片制造以及台积电能否顺利接单尚不确切。但《财讯》的一篇文章透过这封公开信,看到未来影响英特尔决策的三大变数。
 
首先,基于对自家产品的自信,以及在7纳米技术获得突破性发展这两点,英特尔更有理由把制造留在美国本土,而不是外包给台积电。产品方面,2021年英特尔将推出新一代处理器。Bob Swan也在第三季财报透露,已解决7纳米的关键问题。

此外,考虑到两家厂商工艺存在差异,转单会带来新增成本。”如果要在台积电方面投产下一代高阶处理器产品,那么针对制程的最佳化,至少得花上一年工夫重新设计打磨。“

该分析人士直言:“英特尔恐怕不仅无意产能外包,还回过头来希望美国政府帮忙,解决英特尔产能吃紧的问题。”

瑞银分析师Timothy Arcuri表示,即便英特尔坚持自己开发7纳米及5纳米工艺,也没有别的选择了,只能积极采取外包策略。他也认为,外包对英特尔来说有很强的财务收益。Timothy Arcuri表示,即便只有50%的业务外包出去,英特尔每年都能节省40亿美元的开支。

券商Cowen分析师Matt Ramsay则认为,英特尔可能计划委托台积电代工芯片,但台积电的其他客户与英特尔有竞争关系,或反对台积电优先处理英特尔的订单。

在晶圆代工产能奇缺的当下,针对产能的考量可能是更为实际的角度。Stanford C. Bernstein分析师Stacy Rasgon表示,台积电已没有产能为英特尔服务。

封面图片来源:Intel