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【制造/封测】总投资超10亿元,这个高端芯片产业园奠基

来源:全球半导体观察    原作者:全球半导体观察    

近日,顺芯城(容桂)高端芯片产业园奠基仪式在广东顺德(容桂)人工智能和芯片产业园B区地块举行。项目的落地将为顺德区推动集成电路产业加速产业智能化、高端化和国际化提供有力支撑。

顺德新闻指出,顺芯城(容桂)高端芯片产业园占地130亩,总投资10.3亿元,将建设成集研发、设计、生产、销售、服务于一体的半导体集成电路高端制造产业园,囊括芯片研发、封装测试、存储器、手机和笔记型计算机外部设备、物联网产品、穿戴式产品等全产业链,预计年产值高达25亿元。

高劲(广东)芯片科技有限公司董事长廖卓文表示,园区将积极利用高新技术的撬动和服务作用,建设三大研究中心,吸引产业上下游的优质与智慧制造企业入驻,与企业服务平台签订战略合作协议,切实提升园区竞争力。

今年以来,顺德区大力发展集成电路、芯片产业发展。今年5月,顺德区经济促进局出台了《佛山市顺德区关于促进集成电路芯片产业发展实施办法》,针对集成电路芯片设计、设备、材料、制造或封测类企业进行扶持,大力推动优质项目落户顺德、本土企业做大做强、本土企业开拓市场。

封面图片来源:拍信网