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【制造/封测】联电最新营收出炉:累计前11个月超越2019年全年

来源:科技新报    原作者:Atkinson    

晶圆代工大厂联电8日公布2020年11月营收,金额来到147.25亿元新台币(约5.22亿美元),较10月份下滑3.7%,较2019年同期成长6%。

联电累计前11个月营收为1615.32亿元新台币(约57.25亿美元),较2019年同期成长19.8%,营收数字也正式超越2019年全年。

在上季法人说明会中,联电总经理王石表示,展望2020年第4季,由于居家上班与在家学习趋势的推动,消费性和计算机相关应用的需求将引导晶圆出货量温和增长。此外,也看到在特殊应用电子产品内硅含量的提升,特别是在新布建的5G智能型手机、IoT装置及其他消费应用产品,都将进一步推升对半导体的需求。

因此,预估晶圆出货约较上季增加1~2%、以美元计价的出货单价也较上一季增加1%、毛利率约与上季持平、产能利用率约94~96%。如此,在先前法人预估联电预估将持续创高的情况下,累计第4季10月及11月营收状况,接下来的12月份能期待续有新高表现。

日前,TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示,2020年第4季晶圆代工市场需求依旧强劲,各业者产能呈现持续满载,产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上,预估2020年第4季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元,年成长18%,市占前三大分别为台积电、三星、联电。

其中,联电因驱动IC、电源管理IC、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入,使得联电8吋晶圆产能满载,确立其涨价态势,加上28纳米制程持续完成客户的设计定案,后续稳定下线生产,预估第4季28纳米(含)以下营收年成长可达60%,整体营收年成长为13%,也使得联电超越格芯,排名上升一名。

封面图片来源:UMC