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【制造/封测】地震给日本半导体产业造成冲击,瑞萨电子一主力工厂产能受影响

来源:全球半导体观察       

当地时间2月13日晚,日本福岛近海海域发生7.3级地震,连日来,这次地震的影响仍在持续。福岛县和宫城县17日公布的统计结果显示,受地震和随后而来的暴风影响,两县共有160人受伤,2322栋房屋受损。

据央视新闻报道指出,日本福岛近海海域发生的这次强震,给日本半导体和汽车产业带来了冲击。

Source:视频截图

报道指出,全球车载芯片市场份额排名第三位的日本瑞萨电子,在与福岛县相邻的茨城县境内有一家主力工厂,受地震影响一度停电。尽管供电已经恢复,厂区建筑也没有受损,但为了确认无尘车间内的生产设备和芯片产品是否完好无损,瑞萨电子在地震后暂停了这家工厂的生产线。

Source:视频截图

近期由于全球车载芯片出现短缺,瑞萨电子把一部分外包给海外企业生产的订单转到这家主力工厂。

Source:视频截图

据了解,瑞萨电子官方于2月15日表示,茨城工厂于2月15日恢复晶圆出货,洁净室中的半导体前端生产也于2月16日开始恢复,但产能完全恢复到地震前预计需要一周左右。

Source:瑞萨电子官网

此外,瑞萨电子表示,包括供应商、合作伙伴等在内的供应链整体目前没有收到地震造成的受灾报告。

报道称,瑞萨电子的这家工厂在10年前的“3·11”大地震中就遭受过重创,停工长达3个月左右,直到半年后才完全恢复产能,并波及到车企等下游行业。为了缓解地震对产业链的冲击,2018年,包括瑞萨电子和东芝在内的日本12家半导体企业签订了互助备忘录,承诺在大地震发生后,相互融通生产材料、促进灾后尽快复工复产。

封面图片来源:拍信网