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【制造/封测】总投资近500亿元,中芯京城一期项目计划2024年完工

来源:全球半导体观察       

据北京亦庄消息,中芯京城12英寸集成电路晶圆及集成电路封装项目的一期工程项目(以下简称“中芯京城一期项目”),正在如火如荼地建设中。

中芯京城一期项目经理部项目经理闫超介绍,目前该项目正在打基础桩,总共是4887根,已经完成了3200根,预计2月底全部完成。

图片来源:北京亦庄

报道指出,中芯京城一期项目建设规模约为24万平方米,包含FAB3P1生产厂房及配套建筑、构筑物等。项目总投资约为497亿元,将分两期建设,一期项目计划于2024年完工,建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。

2020年12月7日,中芯京城集成电路制造(北京)有限公司正式成立,总投资额为76亿美元,注册资本为50亿美元,由中芯国际旗下全资子公司中芯控股(持股51%)、大基金二期(持股24.49%)和亦庄国投(持股24.51%)共同出资。

图片来源:天眼查

2021年2月3日,北京经开区集中签约129个“两区”建设项目,单体投资76亿美元的中芯京城项目正式落地建设。

一直以来,北京经开区都紧抓集成电路产业发展,作为全国集成电路产业聚集度较高、技术水平先进的区域,现已形成以中芯国际、北方华创为龙头,包括设计、晶圆制造、封装测试、装备、零部件及材料等完备的集成电路产业链,构建了“芯片-软件-整机-系统-信息服务”集成电路生态系统,相关企业约100家,产业规模占到北京市的1/2。

封面图片来源:北京亦庄