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【制造/封测】美、日本月16日将举行会谈 或就芯片供应链达成协议

来源:全球半导体观察整理       

4月6日消息,据日经社报道,日本首相菅义伟将于本月16日访美与美国总统拜登会面,而此次会谈的重点之一,将是美日双方合作,以确保包括半导体在内的战略技术零部件的供应链。

据报道,美、日预计在菅义伟与拜登会面之前,就先成立工作小组,决定双方如何在研究、开发与生产上分工,并且希望双方领袖会面时,能针对上述计划达成共识。 而菅义伟与拜登也预期将在会面时,确认建立分布式供应链的重要性。 美、日的目标将是建立一套不依赖特定区域供给的机制。

此外,据路透社报道,白宫方面没有立即对日经新闻的报告发表评论。日本大使馆亦表示,尚未就菅义伟与拜登会晤的预期结果做出任何决定。

封面图片来源:拍信网