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【制造/封测】全球第三大晶圆代工厂格芯将投14亿美元扩产

来源:科技新报    原作者:侯冠州    

4月6日消息,据外媒报导,全球第三大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)日前指出,计划在今年投资14亿美元扩产,而明年投资可能会再翻倍;同时,格芯CEO Thomas Caulfield也表示,半导体短缺的情况将持续至2022年甚至更晚才会趋缓。

Caulfield在接受CNBC专访时透露,格芯目前的产能利用率超过100%,整体产能满载,而格芯正在用最快的速度增加产能。 然而,目前半导体产业供应不应求的情况仍未趋缓,可能将持续到2022年或是更晚;而为了因应此一情况,格芯今年将投资14亿美元扩产,明年的投资金额将会再翻一倍。

Caulfield 进一步说明,芯片的短缺正对全球产业造成严重的影响,像是延误了汽车生产,或是消费电子制造商的运营等;而芯片的短缺也凸显了晶圆代工厂的重要性。 因此,像格芯这样的晶圆代工厂也加紧脚步,投资数十亿美元以建造新的产线和购买新设备,以解决需求激增和供应短缺的困境。

Caulfield 说明,过往晶圆代工厂的投资,都是着重在先进制程,以打造最尖端、高效能的芯片。 然而,疫情加速了远距工作的需求,笔记本电脑、显示器等产品需求激增,这些消费性电子产品中除了CPU之外,还需要其他的芯片(例如电源管理IC),这成为芯片短缺的开始;同时也凸显出Caulfield所说的,“晶圆代工厂需要更多的产能,生产功能丰富的芯片。 ”

Caulfield 举例,像是汽车芯片现在十分短缺,但缺少的并非是使用“先进制程”的芯片,而是其他芯片,像是车用雷达,这些产品目前并不需要最先进的制程技术。

Caulfield 认为,要增加芯片供应数量还得花上数个月的时间,但产能提高对长期投资是有意义的。 疫情前的半导体业,原先预计未来五年的年成长率是5%,但现在成长率变成了两倍,这是结构上的转变,市场对半导体的需求正加快成长。

封面图片来源:拍信网