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【制造/封测】紫光展锐与西安交大签战略协议 涉第三代半导体先进封装技术

来源:全球半导体观察       

4月8日消息,日前,紫光展锐与西安交通大学签署战略合作协议,未来将就前沿技术联合创新、科研成果产业化转化与人才交流和培养等方面展开合作。

紫光展锐方面表示,在前沿技术联合创新方面,将与西安交大发挥各自优势,围绕第三代半导体的先进封装技术研究、功率电子的先进数字控制技术研究、新一代智能工业控制系统技术研究三大方面建立合作,并积极探索科研成果在企业的技术服务、产业转化等全方位一体化链接。

图片来源:紫光展锐

封面图片来源:拍信网