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【制造/封测】礼鼎半导体高端集成电路载板及封装基地项目动工在即?

来源:全球半导体观察       

4月8日消息,日前,中建一局建设发展公司称成功中标礼鼎半导体高端集成电路载板及先进封装基地项目。

根据中建一局提供的信息,该项目位于深圳市宝安区,总建筑面积约30万平方米,建设范围包括LA01厂房、LA02厂房、水处理中心、研发及行政大楼等九个单体和地下停车库。

图片来源:中建一局

据了解,礼鼎半导体科技(深圳)有限公司为臻鼎科技旗下子公司,成立于 2019 年 8 月,注册资本为1.5亿美元。主要从事半导体封装测试,包括高阶面板级扇出型封装,以及系统级封装载板、多芯片测试、高速高频测试等。其产品主要用于大型数据中心服务器、5G网络设备、无人驾驶、个人电脑及消费性电子产品等。 

封面图片来源:拍信网