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【制造/封测】扩建晶圆级封装生产线 云天二期项目签约

来源:全球半导体观察整理       

近日,厦门大学百年校庆全球校友招商大会举行,现场举行了厦大校友投资招商项目签约仪式,共有32个厦大校友招商项目现场集中签约,计划总投资439亿元,其中总投资超过10亿元的项目11个,计划总投资318亿元。行业覆盖投资、半导体、生物医药等领域。

图片来源:投资厦门

投资厦门报道称,现场签约的校友招商项目中,云天二期——云天半导体三维晶圆级封装测试项目引人注目。报道指出,云天半导体项目正在启动云天二期规划建设,落地海沧半导体产业基地,计划用于扩建晶圆级封装生产线,建成投用后公司将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。

图片来源:厦门大学

据悉,厦门云天半导体成立于2018年,其第一大股东为厦门半导体投资集团有限公司,持股比例37.35,%。厦门云天半导体致力于5G射频器件封装集成技术,主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装,高频毫米波芯片集成,射频模块集成,IPD无源器件设计与制造,以及Bumping/WLCSP/TGV技术。

官网资料显示,一期工厂位于厦门海沧区,建筑面积4500平米,具备8000片/月的4寸、6寸WLP产能,现已投入量产。

2020年10月,云天半导体获得过亿元A轮融资,主要用于云天一期工厂产能扩产及二期工厂启动资金。

封面图片来源:拍信网