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【制造/封测】格芯提前IPO计划 或今年末上市估值200亿美元

来源:全球半导体观察    原作者:carol    

4月9日消息,据外媒ARAB NEWS报道,格芯(GlobalFoundries)或将IPO计划提前到2021年末或明年上半年,其母公司阿布扎比国有基金穆巴达拉投资公司已开始准备格芯在美IPO事宜,估值可能为200亿美元。

这显然比格芯原计划提前许多。此前格芯CEO托马斯·考菲尔德(Thomas Caulfield)在接受华尔街日报采访时曾表示,格芯预计在2022年末或2023年初进行首次公开募股。

IPO日程提前或与一项扩产计划有关。4月初,考菲尔德称,由于全球半导体短缺带来的芯片需求增长。今年格芯将投资14亿美元,以提高美国,新加坡和德国三地工厂的产量,这笔资金将平均分配给位于德国德累斯顿,纽约马耳他,和新加坡的晶圆厂,并将在2022年内带来产能提升。

考菲尔德说,扩产计划中大约三分之一的资金将来自希望在几年内锁定供应的客户,预计到2021年产能将增长13%,2022年实现产能增长20%。

此外,若需求进一步增长,格芯将考虑在其纽约马耳他岛附近建立新工厂。但具体作何决定将取决于美国去年通过的半导体振兴法案《芯片法案(Chips Act)》。考菲尔德说:“这不是'是否'的问题,而只是'何时'的问题。而前进的关键因素将是《芯片法案》的资金。

封面图片来源:拍信网