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【制造/封测】康佳存储芯片封测项目开始试生产,一期预计年产120KK存储芯片封测

来源:全球半导体观察整理       

5月8日消息,据江苏卫视报道,位于盐城高新区的康佳存储芯片封测项目已经完成一期建设,生产线设备调试完毕,并开始试生产。

据悉,康佳存储芯片封测项目总投资20亿元,占地100亩,总建筑面积10万平方米。项目分两期实施,首期投资10亿元,其中设备投资5亿元,新上存储芯片封测项目,目前生产设备已经全部进场安装到位。

康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司总经理刘嘉涵介绍,整个项目预计在11月全部投产达效,明年预计销售额达到10个亿。企业每年会拿出销售收入的5%,专注于工艺技术的开发以及研发新的存储产品。

图片来源:江苏卫视视频截图

行政许可文件显示,该项目一期年产120KK存储芯片封装测试。

资料显示,康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司的存储芯片封装测试项目由康佳集团投资20亿元建设,运营主体为康佳芯盈半导体科技(深圳)。此前刘嘉涵受访时曾表示,二期项目投资视未来情况展开,预计月产能达到20kk(即年产能240kk)。

封面图片来源:拍信网