注册

【制造/封测】 三星宣布I-Cube4先进封装技术即将上市:含4个HBM和一个逻辑芯片

来源:科技新报    原作者:Atkinson    

根据应用材料(Applied Materials)的说法,摩尔定律的延续必须依赖新的材料、运算方式、设计架构、以及封装。而先进封装在半导体制程上所扮演的重要角色,亦使得台积电与三星等企业都在此领域积极布局。

5月6日,三星宣布推出下一代2.5D封装技术Interposer-Cube4(I-Cube4)。三星表示,I-Cube是一种异质整合技术,可将一个或多个逻辑芯片(如CPU、GPU等)和多个内存芯片(如高带宽存储器,HBM)整合链接放置在硅中间层(Interposer)顶部,进一步使多个芯片为单个组件工作。 

图片来源:三星官网

据了解,硅中间层(Interposer)指的是在高速运行的高性能芯片和低速运行的PCB板之间插入的微电路板。 而硅中间层和置于其上的逻辑芯片、HBM高带宽内存等透过硅通孔(TSV,Through Silicon Via)微电极进行连接,可大幅提高芯片的性能,而且还能减小封装的面积。

此次三星所公布的I-Cube4封装芯片中,包含了4个HBM内存及一个逻辑芯片,并且三星正在通过结合先进的工艺节点,高速接口IP和先进的2.5 / 3D封装技术,开发如I-Cube6或以上这类更先进的封装技术。三星称,I-Cube4作为新一代封装技术将广泛应用在高速数据传输和高性能数据运算的领域,比如高性能运算(HPC,High Performance Computing)、人工智能、云计算服务,以及数据中心等应用。

封面图片来源:拍信网