EN CN
注册

【制造/封测】总投资20亿元!士兰集科12吋线启动扩产,将新增年产24万片产能

来源:全球半导体观察    原作者:Echo    

5月11日,士兰微发布对外投资进展公告,宣布士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”,项目总投资20亿元。

公告显示,士兰微与厦门半导体投资集团有限公司于2017年12月18日共同签署了《关于 12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》(以下简称“《投资合作协议》”)。根据《投资合作协议》,投资双方于2018 年2月成立了项目公司厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)。双方合作在厦门市海沧区建设的第一条12吋产线,总投资70亿元,其中一期总投资50亿元,项目二期总投资20亿元。

2020年,士兰集科第一条12吋芯片生产线第一期项目已实现通线,并在2020年12月实现正式投产。预计今年四季度士兰集科将实现月产12吋片3万片的目标。公告指出,当前,集成电路芯片及功率器件市场面临良好的发展机遇,士兰集科很有必要在完成第一期投资 50亿元的基础上,进一步增加投入,尽快扩大产能。

根据《投资合作协议》,士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”,该项目主要内容为:在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内,通过增加生产设备,配套动力及辅助设备设施建设,以及净化车间装修等,实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。该项目总投资为20亿元,实施周期为2年。

士兰集科“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”已于2021年5月11日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》。

士兰微表示,该项目的实施有利于加快推动士兰集科12吋集成电路芯片生产线的建设和运营,进一步提升制造工艺水平,对公司的经营发展具有长期促进作用。

资料显示,士兰集科由厦门半导体投资集团有限公司持有85%股权、士兰微持有15%股权。士兰集科2020年尚处于建设期,未有主营业务收入,2021年1-3月营业收入为6510万元,净利润为-4039万元。

封面图片来源:拍信网