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【制造/封测】总投资5亿美元 英锐半导体科技智能终端产品及模组项目开工

来源:全球半导体观察整理       

日照开发区发布消息显示,5月7日,日照经济技术开发区英锐半导体科技智能终端产品及模组项目开工建设。

据介绍,英锐半导体科技智能终端产品及模组项目总投资5亿美元,分三期建设,计划新建厂房70000㎡,将建成集成电路研发设计、晶圆制造、封装测试、智能终端产品和销售为一体的全产业链生产基地。产品广泛应用于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端、轨道交通、智能电网等市场。

图片来源:日照开发区发布

日照开发区发布指出,该项目由英锐集团在香港的子公司英锐半导体国际有限公司投资建设,该公司主要从事半导体研发、生产及全球销售等业务。英锐集团于1999年进入集成电路设计领域,业务范围涵盖芯片设计、烧录、测试、封装、销售等集成电路全产业链,拥有“英锐芯”、“桂芯科技”等多个芯片自主品牌。

封面图片来源:拍信网