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【制造/封测】华虹半导体Q1营收同比增长50.3% 加速推进无锡12英寸厂扩产

来源:全球半导体观察       

5月13日,华虹半导体发布其今年第一季度业绩报告。报告显示,今年一季度华虹半导体实现营收3.048亿美元,同比上升50.3%,环比上升8.8%;实现归母净利润3310万美元,上年同期为2030万美元,上季度为4360万美元。

华虹半导体一季度毛利率为23.7%,同比上升2.6个百分点,主要得益于产能利用率提高、产品组合优化和整体出货价格上升;环比下降2.1个百分点,主要原因是在春节前对公司全体员工发放了奖金。

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君对一季度业绩评论称,华虹半导体在2021年第一季度取得了极其出色的成绩。在全线产品的强劲需求推动下,尤其是NOR flash、MCU、IGBT和CIS,营收达到3.048亿美元,同比增长50.3%,环比增长8.8%,远高于收入指引和市场预期。

其中,华虹8英寸实现销售收入2.502亿美元,同比上升24.7%,环比上升2.4%。毛利率27.3%,同比上升6.2个百分点,主要由平均销售价格上涨,产能利用率提升及产品组合优化,环比下降1.3个百分点,主要由于人工成本上升,部分被平均销售价格上涨所抵消。

华虹无锡实现销售收入5460万美元,上年同期为230万美元,上季度为3570万美元。唐均君指出,华虹无锡12英寸厂取得了惊人的进展,销售收入占总收入的17.9%,较上季度增加了53.1%。目前,无锡12英寸厂的月产能已超4万片,晶圆厂已满负荷运转。

唐均君表示,鉴于市场需求强劲,我们预计未来仍将满载运营。也正因如此,我们从去年开始加速推进无锡12英寸厂扩产计划,预计今年年底月产能可达6.5万片,并有望在2022年年中超过8万片。

展望第二季度,华虹半导体预计销售收入约3.35亿美元左右;毛利率约在23%到25%之间。

封面图片来源:拍信网