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【制造/封测】月投片4万片 华虹无锡集成电路研发和制造基地一期项目达产

来源:全球半导体观察整理       

无锡日报消息,近日上海华虹集团在华虹无锡集成电路研发和制造基地隆重举行“520”周年庆活动,庆祝无锡基地一期项目全面达产、提前实现月投片4万片目标。

图片来源:华虹集团

据报道,华虹无锡集成电路研发和制造基地项目是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目。一期项目从签约、建设到竣工投产,各时间节点均比原计划提前完成,仅用17个月就建成投片,36个月就实现月投片4万片目标。

此前资料显示,华虹无锡集成电路研发和制造基地总投资100亿美元,一期项目(华虹七厂)投资25亿美元,规划建设一条工艺等级90~65/55纳米、月产能4万片的12英寸集成电路生产线。该一期项目2018年3月正式开工建设,2019年9月建成投产。

封面图片来源:华虹集团