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【制造/封测】支援汽车业 台积电今年MCU产能将提升六成

来源:台湾经济日报       

美国商务部举行半导体视频高峰会,晶圆代工龙头台积电受邀与会,并于会后发表声明表示,今年微控制器(MCU)产量较去年提升六成,用以解决当前的车用芯片短缺问题。

为解决芯片短缺问题,同时满足汽车业需求,美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)在美国时间20日二度召开视频会议,与会者包括台积电、三星、苹果、高通、通用、福特、Alphabet、思科、GE、AT&T等。

台积电会后发表声明指出,公司已经采取了前所未有的行动,包括重新调度其他产业客户的产能,这些客户因数字转型加速进行正承受着强劲需求压力。

台积电表示,今年MCU的产量将较2020年提升60%,较2019年疫情大流行前的水准提升30%,并将持续与汽车供应链合作,以解决当前的芯片短缺问题。

展望未来,台积电指出,现代化Just-in-Time供应链管理,并在这个复杂的供应链中提高需求可见度,应较能避免未来出现这类供应短缺的现象。

封面图片来源:拍信网