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【制造/封测】天津产业链发展三年行动方案:加快建设世界最大的8英寸芯片生产基地

来源:全球半导体观察整理       

近日,天津市工业和信息化局印发《天津市产业链高质量发展三年行动方案(2021—2023年)》(以下简称“《行动方案》”),提出要集中攻坚信息技术应用创新、集成电路、车联网、生物医药、新能源、新材料、高端装备、汽车和新能源汽车、绿色石化、航空航天10条产业链。

图片来源:天津市工业和信息化局截图

《行动方案》提出工作目标,到2023年,产业链规模效应初步显现,带动重点产业规模达到1.25万亿元,形成产业链安全高效、大中小企业融通发展的产业生态,打造若干具有全国影响力和竞争力的产业链。

其中,信息技术应用创新产业巩固领先优势,保持全国第一梯队;集成电路产业加快建设世界最大的8英寸芯片生产基地;车联网产业初步建成国内领先的国家级车联网先导区;生物医药产业抢占国内疫苗领域技术制高点;新能源产业打造全国新能源产业高地;新材料产业建设国内一流新材料产业基地;高端装备产业建成国内重要海洋工程装备制造基地;汽车和新能源汽车产业建设全国新能源汽车与智能网联车发展高地;绿色石化产业建设世界级绿色石化产业基地;航空航天产业加快形成具有国际先进研发和制造水平的产业集群。

《行动方案》着眼提升产业链发展能级和整体竞争力,强化串链补链强链,做强信息技术应用创新、生物医药、新能源、高端装备、汽车和新能源汽车5条“强链”,壮大车联网、新材料2条“新链”,延长集成电路、绿色石化、航空航天3条“短链”,培育一批链主企业,推动产业链上下游、产供销整体配套。

集成电路产业链方面,发挥集成电路(IC)设计领域优势,夯实集成电路制造、计算机零部件及外围设备制造等领域基础,重点推动新一代CPU、大规模集成电路晶圆生产线、先进封测生产线、化学机械抛光(CMP)设备、第三代半导体材料等项目建设,引进和研制图形处理器、存储器、第五代移动通信(5G)技术芯片、刻蚀机等高端项目和产品。到2023年,培育形成5至7家具有行业领先地位的龙头企业,引育若干关键核心企业,实现关键装备核心产品突破“卡脖子”,在国产CPU、移动通信、工业控制、信息安全等细分领域形成特色鲜明、优势突出的产业集群,培育良好产业生态,推动国产CPU、射频芯片自给率市场份额逐年提高。产业链中规模以上工业企业研发经费支出占营业收入的比重达到4%以上,新增市级企业技术中心5家。带动集成电路产业规模达到400亿元。

封面图片来源:拍信网