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【制造/封测】1万亿日元,台积电与索尼要联合建厂?

来源:全球半导体观察    原作者:青隐    

根据日媒消息,在日本经济产业省的主导下,台积电可能会和索尼在日本兴建前端工程工厂,总投资将达到1万亿日元以上,但计划具体能否落地还得看日本政府是否增加投资。

根据报道,该合资公司将由台积电主导,并且索尼以外的日本企业也可能会部分出资,前端工程工厂的位置落脚在目前索尼位于熊本县菊阳町的图像传感器工厂附近,预估将会生产汽车、产业机械、家电等用途的芯片产品,未来该地还会再建立封装等后段工程工厂。

针对该传闻,索尼官方人员回复路透社表示“对于猜测,不予置评。”台积电则没有立即回复媒体。

台积电锁定汽车

车用芯片短缺是当前的热门话题,而车用芯片在未来也是大有市场,台积电似乎对车用芯片也充满信心。

美国商务部长雷蒙多在美国时间20日召开视频会议,与美国汽车业领袖和其他半导体产业高层讨论芯片短缺议题。台积电也受邀与会,并于会后发表声明表示,为支援全球汽车产业,已采取前所未有的行动,今年MCU产量较去年提升60%,以解决当前芯片短缺问题。

作为全球第一大车用MCU企业,一场猝不及防的火灾让瑞萨遭受严重损失,同时也给全球汽车市场蒙上了一层阴影。根据此前外媒的报道,为了快速恢复产能,瑞萨已将部分芯片的生产外包给了台积电。

而索尼方面,今天(5月26日),索尼在其官网宣布将从2021财年至2023财年的三年间进行2万亿日元的战略投资,投资重点仍是IP和直接面向消费者的项目以及技术和股票回购。

如果台积电在日本建厂,不仅能够缓解索尼的图像传感器产能问题,或许对汽车芯片产能紧缺问题也会有所帮助,大大减轻供应链风险。

预算是关键

决定该厂能不能建成的关键因素还是日本政府的资金是否到位。

目前全球都在进行着新一轮的半导体砸钱大比拼,韩国10年砸出4500亿美元,欧盟17国投资1450亿欧元冲击2nm,美国最近也豪掷520亿美元,在今后5年内大力促进美国半导体芯片的生产和研究。

而日本在这一方面的投资目前还没有确切消息,不过东京理科大学研究所的林秀树教授指出:“日本应该对半导体领域投资10万亿日元、并应该和合作的国家致力于人才、技术研发”。

日本电子情报技术产业协会(JEITA)的半导体部门也向经济产业省提出建言,称:“要和其他国家或地区的竞争对手进行对等竞争是很困难的。这种情况持续的话,约10年后半导体产业将自日本消失。”

“红人”台积电

在这场半导体军备竞赛中,台积电成为最大的赢家,是各国极力拉拢的对象,欧盟拿出百亿欧元对外商进行补贴,希望Intel、台积电、三星赴欧洲建厂。

美国也在不断接触台积电,各种半导体会议都邀请台积电参加,台积电在亚利桑那州的5nm工厂也在有条不紊的推进着。本月初,路透社报道称,除了原本的一座晶圆厂之外,台积电还打算在亚利桑那州额外增建5家晶圆厂,也就是总共要兴建6家晶圆厂。

根据知情人士的透露,这是美国政府要求的,但目前还不清楚额外新厂的产能和投资计划,更不清楚会采取何种制程,目前还都停留在设想阶段。

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封面图片来源:拍信网